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如何选择BGA返修台?卓茂科技为您解答

发布日期:2018-11-14 15:45:09 浏览:173次

如何选择BGA返修台

本文以维修大尺寸BGA返修台为例,给予建议与参考.

大尺寸BGA返修工作站一般是指能够返修600mm*600mm以上尺寸的返修设备

因为PCBA足够大,对设备的温度的均衡性,热量的补偿能力及PCB的防变形控制能力(卓茂公司所研发的自适应应力消除系统可最大限度避免PCB的形变)就显得足够重要了.

除此之外,机台应具有以下基本功能

1. 具备自动视觉贴装功能,

2. 具备温度补偿及自我动态调整温度曲线的自动焊接功能

3. 具备自动拆焊功能

4. 设备应装有ESD防护系统,

5. 具有刮锡膏的工艺能力

下来就一一跟各位分享其中的必要性.

返修系统,作为一个逆向工程, 为避免重复贴装及加热,必须确保100%的一次性良率,避免报废及造成色差.

1.自动视觉贴装能力的必要性

因需要保障被焊接的BGA/其它器件,能够完合重合贴于焊盘上,不能有任何的位移,特别是0.2Pitch的小器件,稍微有一点的位置偏差,就无法保证其贴装的精度,

因被修复产品体积足够大,传统的光学对位,已经无法满足对位要求了,必须采用MARK/绝对坐标值的方式来实现全自动对位.

卓茂公司ZM-R8650系列具有进口贴片机的贴装精度,重复贴装精度可高可达±0.01mm, 产品具有发明专利,专利号: ZL 2014 1 0134711.8,

2. 具备温度补偿及自我动态调整温度曲线的自动焊接功能

经过[精准贴装了,接下来,就需要启动加热系统了.

目前常见的加热方式有,热风结构,主要代表有美国SRT系列,及德国Martin,以红外加热为主要加热结构,再有就是卓茂科技所发明的热风及红外混和加热系统,发明专利号:ZL 2014 1 0050004.0  ZL 2013 1 0531030.0

在焊接时,必须动态监控温度的可变性,及按照reflow Profile的温度要求,进行自我诊断及补偿, 特别需要说明的是,在选用reflow profile,需参考原PCBA的制程参数及所选择的锡膏(305的焊膏与0307低银的焊膏,其熔点温度可以相差10摄氏度,如果不清楚原始生产的制程参数,是无法调试到合适的温度曲线的,也就没有办法保障焊接的成功率了.

其次,返修机台需具备温度自我诊断的的功能,简单的说,你设置了一个焊接温度,但实际的温度是多少?机台有没有一个温度的监控回路,其如何就补偿,补偿的效能又是如何?等等,这些就是评估一个返修台的主要技术核心指标了. 卓茂的BGA返修台,均具有4个以上的温度PID自我诊断接口,以监控温度的一致性,作来高端ZM-8000系列以上机型,还可以针对每个发热模块进行单独控温.控制系统也从传统的PLC控制切换为IPC控制,以确保热的效能能够精准的控制.

3. 具备自动拆焊功能

指的是,当温度达到设定值后,拆焊系统可以自动吸附起被焊的零件.

这里的差异主要有以下部份,

具备自动拆焊的功能是最基本的功能, 国内一般厂家的动作逻辑是:达到设定温度,吸嘴下去拆起零件,然后等操作员人为去把零件取下来, 这样充其量也只是半自动的拆焊动作功能. 也没有透过压力值的变化来判断是否完全熔化? 仅是动作而已,有焊盘被拔掉的风险, 卓茂科技公司所生产的中高端返修设备如ZM-R720,ZM-R730,ZM-R7830,ZM-R8000,ZM-R8650均具有全自动拆焊功能,可以在温度达到设定时,且可以透过负压力值的变化来判断锡点是否完全熔化来决定是否触发去吸取物件?还是保持恒温待温度达到后,再行吸取?  

4. 设备应装有ESD防护系统,

首先,设备的材料应选用防静电材质,设备本身也应有ESD的接地防护系统, 在装载及卸装物品时,应用离子系列予以消除ESD对物品的影响.

卓茂高端机台ZM-R8650系列配置有离子风机,可确保作业过程中无ESD对产品造成二次伤害.

5.具有刮锡膏的工艺能力

设备再先进,也是需要伟大的工程师赋予它生命,让它有质量的生存(保证良率),最好的焊接质量,仍是复现原始生产时的制造工艺,.

对拆焊的焊盘进行重印锡膏工艺,可完全复现原始生产的制造工艺,如图:


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