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卓茂光学BGA返修台的返修成功率是多少?说出来让你大吃一惊!

发布日期:2018-12-05 11:10:08 浏览:69次

卓茂光学BGA返修台的返修成功率是多少?说出来让你大吃一惊!

大家在选购BGA返修台的时候都会产生疑问,到底我要买的返修台返修成功率是多少?现在市场对产品品质要求越来越高,如果一旦有返修不良的产品,流到终端客户那里将会给工厂带来很严重的后果。那么如果要保证返修质量,小编有两个建议。

一是,购买返修台一定要找专业大型的BGA返修台制造,找大品牌。卓茂这个品牌是大家不错的选择,在返修领域发展了十三年,现在是返修行业的领导者。一个企业在行业内能活那么久,而且还做得那么大,首先品质是坚决要过硬,卓茂在十几年中也积累了很多返修经验,针对很多高难度的返修或者特别精细的返修都具有很强的实力。普通的返修台厂家返修成功率只能达到30%-80%,而卓茂光学BGA返修台的返修台的成功率能达到95-99%



二是,购买返修台,尽可能地选择光学BGA返修台或者更高端的光学BGA返修台。非光学BGA返修只有一个系统,那就是温度控制系统,众所周知,这是远远不够的。光学BGA返修台最少具备两个系统,温度控制系统和光学对位系统。人工对位(人工放置BGA)永远没有光学镜头对得准确,这是不争的事实,特别是线路板和电子元器件做得越来越精密的今天,BGA间距逐渐做小,将来0.3mm0.4mm间距的BGA会成为行业的主流。当然卓茂高端的光学BGA返修台还具有压力测量系统、气源控制系统、烟气处理系统等等,这些配置会使返修过程控制得更加细致,使工厂的返修工作更加人性化,这些只会为BGA返修成功加分。毫不吝啬推荐给大家,卓茂的ZM-R720ZM-R7850A这些都是家的硬货,有些历史了。

下面小编再来谈一下影响返修成功率的四个因素:

第一,就是光学对位,以上有讨论过,在些不再展开。

第二,PCBA和BGA的保存环境。BGAPCBA的材质决定了它们很容易吸收空气中的水份。一般BGA在拆封之后8个小时内必须使用。而在返修之前物料都要经过烘烤8个小时以上。建议采用恒温烤箱,温度设备在80-120℃。BGA在返修过程中鼓包、爆裂等现象都是物料潮湿导致的。特别是南方省份的朋友,这个问题要特别注意。

第三,温度设置。BGA的种类、尺寸各异、PCB的厚薄也有不同,所用的锡球是否铅这些因素与温度都有关系。最后一段的温度与时间尤其重要。当锡球达到熔点时是处于液态的,如果在高温下维持时间过长压力会造成锡球表面张力和支撑作用被破坏,从而导致芯片回焊时会脱落在PCBA焊盘上造成短路现象,为了避免短路现象发生,需要适当减少最后一段温度的焊接时间和降低底部预热温度。



第四,在使用BGA返修台的时候要尽可能地使用好点的助焊膏。助焊膏的作用在于帮助去除锡球和焊盘表面的氧化物和表面膜。助焊膏本身具有挥发增强焊接润湿效果。它也可减少PCBA基板的温差,防止热损坏,又可去除湿气,防止基板曲翘,起泡现象,减少相邻之间BGA的温差。



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