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bga返修台加热方式和红外的对比!

发布日期:2018-12-12 10:44:41 浏览:474次

对于刚接触BGA返修行业的亲们来说,由于经验不足,会有很多的问题困扰着大家,比如说BGA返修台哪个牌子好,热风返修台和红外BGA返修台相比哪个好,接下来由卓茂科技BGA返修台厂家小编来给大家分析一下热风和红外BGA返修台哪个好。

  其实热风和红外BGA返修台各有各的特点,最好的是购买热风和红外相结合的BGA返修台,这样子的话可以很好的取长补短。 很多人都喜欢底部是红外,上部是热风的BGA返修台最主要的原因是热风的加热速度快,焊接一般不会超过5分钟,还有就是热风一般焊接的质量会比较好。温度控制比较精准,对BGA和PCBA基板的颜色没有限制。

当然热风BGA返修台的缺点也是有的,就是温度的渗透性不够强,由于散热比较快造成温度持续性差。 而红外BGA返修台的优点加热渗透性好,也比较持久,可以说能够很好弥补热风BGA返修台的缺点。 红外BGA返修台也有其缺点,那就是加热比较慢,温度不好控制,相当于是要么温度上不去,一但温度上去了你想降下来又会很慢。还有就是对于颜色也是比较敏感的。像白色的PCBA基板或金属的BGA芯片会反光,造成热量吸收不均匀。

总结以上分析,最好的BGA返修台就是上部采用热风加热,下部辅以大面积红外加热,这样可以很好的保证温度的持久性,从而提升BGA芯片的返修良率。像卓茂科技BGA返修台ZM-R800AZM-R8650ZM-R8000ZM-R7830A等等都是采用热风红外混合型这样的设计方式,需要了解更多关于BGA返修行业的相关,请登录卓茂科技官方网站:www.zmbga.com。如有需要也可电话:13809895022咨询了解


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