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卓茂科技告诉您BGA返修台焊接时造成不良的原因分析!

发布日期:2018-12-14 13:51:12 浏览:504次

在使用BGA返修台焊接BGA的过程中,由于人工操作或机械设备,BGA焊接可能很差。只根据已知条件进行相关调整,因此我们分析焊接造成的不良原因。


1、 BGA桥连不良很容易产生


BGA返修台焊接BGA元件时,焊球连接到焊球,导致短路,即焊点桥接,可通过X射线检测。


锡连接的主要原因是:焊锡膏印刷不良、贴片不允许、焊剂不均匀或过多、自动焊接BGA返修台时焊接压力过大、 BGA拐角翘曲或其他原因造成拱起。


2、 BGA空气焊接,此时应选择合适的焊球


在标准工艺中,通常在回流焊接之前将焊膏施加到PCB焊盘上。因此,在使用BGA返修台时使用相同尺寸的焊球会导致锡不足。此时,应使用大型焊球来确保焊料的机械强度,BGA焊盘和PCB焊盘的高度。


例如,0.8mm间距BGA焊盘标准应使用0.4mm焊球,但工业生产设计采用焊膏工艺,那么为了获得足够的锡,可以使用0.45mm焊球。


3、 BGA冷焊,会导致电气性能失效或功能失常,使焊球无法完全熔化


当焊接BGA时,BGA返修台没有达到足够高的温度,这导致一些焊球不能完全熔化,并且焊膏和BGA焊球没有完全润湿。焊球仍然处于无法达到完全熔化状态的状态,即仍然处于液体凝固状态的混合物被冷却,并且行程的焊球表面粗糙且不均匀,并且存在没有规则。


使用2D / X射线检测时,图像具有模糊的边缘轮廓,沿周边具有毛刺状不规则投影。即使焊接接头是冷焊接的,所有焊点的机械强度也会降低,从而导致电气故障或功能失常。


4、 BGA焊点,其中大部分是由外部原因引起的BGA在生产中由于存储、存储和交付不良,导致表面金属表面氧化、硫化和污染(油脂、汗液等)或表面可焊性涂层质量问题,导致可焊性损失。焊接后,焊盘和焊盘之间没有牢固的合金结合,从而产生连续可靠的电信号,这主要是由于外部原因造成的。


通常,在调试过程中出现的BGA组件使用外力按压信号,当外力消失后没有信号时,我们认为这是典型的“焊接”现象。


5、组件变形,这种情况可以直接从外观上看出来


在BGA焊接中,部件内部的各种材料的热膨胀系数不同,这导致在加热期间内部材料被加热之后封装翘曲。或者部件内部是潮湿的,并且在加热之前没有预热,这导致内部水分在焊接加热时蒸发和膨胀,从而引起部件的爆米花现象。


因此,可以在保证焊接质量的同时,首先预热焊接并尽可能地降低峰值温度。该装置的存储和安装是为了增强水分管理。


这里的主要问题是焊接造成损坏的原因,解决方案。如果您有兴趣,可以看一下卓茂科技的更多bga返修台知识。以上文章为设备行业专家【卓茂科技】提供


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