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卓茂科技BGA返修台无铅焊接温度曲线调整方法~

发布日期:2018-12-20 14:32:55 浏览:1068次

BGA返工过程中,越来越多的电路板采用无铅工艺.183℃的锡铅合金熔点相比,无铅合金(217)的熔点和峰值温度相差很大。本文介绍了用LPB-2016 BGA返工表调整返工温度曲线的方法和注意事项。

为适应这些变化,无铅峰值温度应保持在230~245℃之间,变化范围仅为15℃,比含铅的35℃低约60%。如果大热容量元件与较小的温度敏感元件配合使用,温度调整的范围将进一步缩小。大元素的热容需要较高的峰值温度和较长的持续时间,而较小的元素需要较低的温度和较短的持续时间。由于温度调节范围较小,需要维修人员对工艺进行严密管理,特别是对于那些复杂的电路板,要仔细调整温度曲线。

BGA修补或BGA焊接过程中,焊接温度曲线是一个重要的变量,它直接影响BGA修补台的成功率,尤其是修补后的稳定性是至关重要的。修补过程中的温度和加热时间是焊接温度曲线的两个变量。对于不同的电路板和不同的焊剂(焊膏),这里推荐使用AMTECH焊膏。焊接温度曲线不同。

在调节温度曲线时,需要安装电路板。从给定的温度数据开始,LPB-2016 BGA修理工将12套返工温度曲线数据存储在内部,并使用热电偶监测电路板顶部的温度。记录数据后,根据无铅焊接温度设定标准调整LPB-2016数据集。

BGA返工温度曲线分为以下温度调整区:

一、预热区。

温度范围为30~175℃,建议加热速率为2~3/s,避免对陶瓷片状电阻等易受温度影响的元件产生热冲击。

这个建议太保守了,因为相同的电容器是用波峰焊接的。在焊接过程中,它们的预热温度约为120,当焊料槽中的温度上升到260时不会出现问题。所以使用每秒5摄氏度的速度也是安全的。

保温区。

在这个温度区,电路板达到一个均匀的温度。在此温度范围内,温度从175℃缓慢上升到2 2 0℃,温度曲线基本持平。保温区也作为焊锡膏的焊剂激活区。长期保温的目的是为了减少气泡,尤其是球形栅阵列(BGA)封装装置,由于绝缘区温度过高导致锡膏氧化过大,导致锡珠的出现,焊膏会被喷出。也是一种常见的做法,不使用绝缘区,而是将温度平稳地从预热区提高到峰值再流温度。然而,随着温度逐渐升高到峰值回流温度,焊接可靠性会大大降低,这将给以后的返工带来新的隐患。

再流区。

在这个温度区,如果温度太高,电路板可能燃烧或燃烧。如果温度过低,焊点就会出现灰白色和粒状。在这个温度区的最高温度应该足够高,使通量充分发挥作用和潮湿。但是它不应该高到足以造成部件或电路板的损坏、变色或烧焦。无铅焊接的最高温度为230~245.焊料应保持在液体中3060秒。如果温度比液体长,就会损坏易受温度影响的成分。这也导致了金属间的过度结合,使焊点变得脆弱,降低了焊点的疲劳性。

冷却区

焊点再流后的冷却速度也很重要。在合理的冷却速率下,焊料晶粒尺寸越小,抗疲劳性能越好。

最后,在维修过程中,整个电路板在四个温度区域内的温度是均匀的。为了保证焊接的成功率和可靠性,适当地提高整个板的温度是一个很好的方法,这对BGA的修复也非常重要。LPB-2016BGA维修表可以存储12组温度数据,有效地减轻了维修人员温度调节的工作量。以上文章为BGA返修台行业专家【卓茂科技】提供


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