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BGA封装和PGA封装的区别是什么?

发布日期:2019-04-29 14:03:35 浏览:1475次

BGA与PGA是芯片的一种封装方式,引脚都处于芯片的下方,焊接上去的时候是看不到引脚,而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似,但它们之间有很大的区别。



BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别。

BGA封装简介

采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

PGA封装简介

PGA封装,英文全称为(Pin Grid Array Package),中文含义叫插针网格阵列封装技术,由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。

一、从引脚的外形上看

BGA的引脚是球状的,一般直接焊接在PCB板上,拆焊需要专门的BGA返修台,个人不能拆焊;而PGA的引脚是针形的,安装时,可将PGA插入专门的PGA插座,拆卸方便。

二、从成本上看

BGA是从PGA的基础上发展而来的,BGA的技术更先进,焊接要比PGA的简单,价格要比PGA的便宜;PGA是一种比较老的封装方式,焊接起来更加麻烦,价格也更高。BGA的性价比比PGA的高很多。

三、从应用上看

BGA是为适应小而薄的电子产品而诞生的芯片,芯片的集成度更高,功能更强,一般应用于比较薄的笔记本主板上(比如X系列笔记本)。PGA是一款比较老的芯片,体积要比BGA大,一般应用于台式电脑上(一般T系列上用,随时可换的CPU)。

BGA与PGA都是表面贴装元器件,如今,PGA已经比较少用了,BGA比较受欢迎,应用广泛。


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