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bga返修台zm-r7220产品特点介绍

发布日期:2019-05-23 14:15:41 浏览:1198次

非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的ZM-R7220返修台。


本文是ZM-R7220这款BGA返修台的主要特点介绍

1、 独立三温区控温系统

① 上下温区为热风加热,风量大小可调、升温快速,加热的过程中不会影响周围的元器件。

② 大面积红外预热,PCB受热均匀快速。

③ 下部热风加热器高度可调,适合各种异形PCB。


2、 精准的光学对位系统

采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

3、 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定;配备多种规格合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。

② 在保证在放大倍数不变的前提下,可控制光学镜头的前后移动,全方面的观测BGA芯的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题, X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.025mm。

③ PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保维修的成功率,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。


4、 优越的安全保护功能

本机设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改。


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