企业动态
联系我们
在线客服:2880138740
联系方式
华南销售专线:13809895022
华东销售专线:13962616368
售前客服咨询:15218734534
   打印 繁体 关闭

使用BGA返修台进行bga焊接及bga贴装操作

发布日期:2019-05-27 14:41:36 浏览:236次


卓茂某机型的BGA返修台结构图

一、使用卓茂BGA返修台进行bga焊接:

1)简易流程:







开电源、上pcb板夹、对准中心锁紧板夹、转动手柄下行、点击启动按钮转动手柄上行。


BGA返修台的风嘴(图18)


bga型号操作(图19)

2)详细说明    

1)打开电源总开关后,触摸屏进入图19进行“BGA型号”操作,按上述方法选择以前存储的所需参数的组。(如参数不合适,可以按照上面所述方法设置参数。)

2)、 安装需焊接的BGA以及PCB板和合适的风嘴;使下部发热器中心和上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心,固定PCB板夹,手工对位, 转动上部发热操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3~5MM时停止图(18)。 点击启动按钮键图(19),此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热、加热…等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行焊接工序结束。

二、使用卓茂BGA返修台进行bga贴装:

1)简易流程:











开电源、拉出光学对位系统、上pcb板及吸住BGA、调节影像锁紧板夹、转动手柄下行、PCB板与BGA贴合、转动手柄上行、PCB板固定架左移到下部发热中心转动手柄下行、点击启动

2)详细说明    

1)打开电源总开关后,触摸屏进入图19进行“BGA型号”操作,按上述方法选择以前存储的所需参数的组。(如参数不合适,可以按照上面所述方法设置参数。)

2)、 拉动光学对位系统出仓(图20、C),将BGA中心放在吸嘴上,并往顶一下开启真空吸住BGA(图20) , 安装需贴装的PCB板,使PCB板上的BGA贴装位移动至光学镜头正下方,并对准BGA的垂直位置,通过BGA角度调节手柄(千分尺)微量调节(图20、A), PCB板夹X轴 (千分尺)微量调节,PCB板夹Y 轴 (千分尺)微量调节手柄等调节,观察显示器(锡球)的影像情况,必须是锡球与PCB焊位在影像上完全重合(图21)。


3)、 推动光学对位系统,使其进仓复位,转动BGA吸嘴上下移动手柄(图29、B),使BGA下行,当BGA 下表面与PCB板上表面重合时,再往下移动1MM,真空自动关闭,BGA与吸嘴分离,延时1S,再转动BGA吸嘴上下移动手柄,使BGA吸嘴上行并复位。

4)、 对位完成后,将PCB板固定架左移,使BGA中心位正对下部热风加热器的中心,并固定。

5)、 在上部发热器上安装合适的风嘴,转动上部发热器操作手柄使其下行, 当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3~5MM时停止。 点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热….等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,程式运作完成。


微信公众号
  • 联系我们
  • 华南销售:13809895022
  • 华东销售:13962616368
  • 联系地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋