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使用BGA返修台贴放bga及BGA返修台细节

发布日期:2019-06-04 13:52:21 浏览:129次


卓茂BGA返修台细节

1、将涂有辅助材料的胶合板放在工作台上,均匀地支撑胶合板的底部。在生产前根据胶合板的定位和支撑要求进行设置。

启动图像配准系统,将设备放在机器喷嘴的喷嘴上,使设备和打击垫的图像重合,操作机器完成放置动作。  

在放置BGA之前,检查BGA的编码和方向是否与维修板一致;检查BGA器件的焊球是否异常,例如焊球的尺寸,焊球的不足以及焊球的不规则形状。  

2、小心放置设备,仔细观察并调整设备,使设备图像和打击垫图像完全重合,或者设备的丝网印刷框架与设备齐平。

1)使用锡返工时,必须使用设备将BGA放在PCB上,不得手动放置。  

2)使用刷焊膏进行返工时,可以手动放置设备。普通板根据丝网印刷框架对齐;如果没有丝网印刷板,则使用对角相对焊盘的蚀刻框架作为对准;对于没有任何框架标记的电路板,必须使用机器校准和放置。    

3、放置设备后,检查返工设备的高度是否一致,是否不均匀,设备是否均匀斜。


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