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客户群体广泛的bga返修台R5860A有8大技术亮点

发布日期:2019-06-11 13:56:31 浏览:211次

卓茂科技自主研发的BGA返修台R5860A因其功能丰富及多项技术的领先获得非常多的用户信赖,其客户群体目标是个体维修,是个体维修专用的BGA返修台。bga返修台R5860A是R5860的升级改款版本,那么具有广泛客户群体的bga返修台R5860A有哪些技术亮点呢?


下面我们一起看看这款bga返修台的8大技术亮点。

1、可编程独立控制的三个温区;上部温区与下部温区对流热风加热,下部温区独立升降可调(25mm),预热区采用中波陶瓷红外加热板加热。(图示风嘴加热)


BGA返修台风咀加热细节图

2、进口高清触摸屏操作,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置8段,可存储100组温度曲线,可通过USB连接电脑控制可读取。(图示温度曲线)


BGA返修台温度曲线细节图

3、高精度自主温度控制系统, 4组高精度K型热电偶,精度可达±3℃,动态的APR多回路闭环控制选择性回流焊工艺。

4、用于PCB和组件定位的激光指示。 (图示激光定位)


BGA返修台激光定位细节图

5、多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架。

6、进口大功率层流一体式冷却风扇。

7、外置真空吸笔方便BGA的拿取。 (如下图示吸笔拿取)


BGA返修台吸笔拿取细节图

8、返修台具有双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。


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