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深圳高端BGA返修台ZM-R8000A公布关键技术点

发布日期:2019-07-02 15:26:26 浏览:605次


高端BGA返修台ZM-R8000A

深圳高端BGA返修台ZM-R8000A关键技术点:

1、可编程独立控制的三个温区;上部温区(陶瓷加热器)与下部温区对流热风加热,下部温区采用大面积发热丝布局,适用于较大BGA的返修,预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板(独立控温)大面积(800*650)加热,自动独立升,降(65mm)。(图示升降系统、大面积进口陶瓷、独立控温)

升降系统、大面积进口陶瓷、独立控温      

2、采用工业PC操作,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置12段以上,可自动进行曲线分析,并将温度曲线自动生成日志文件海量保存,方便调取历史参数追溯品质异常。图示温度曲线、日志文件)


温度曲线、日志文件

3、采用工业PC与伺服运动控制系统(固高)精准控制,高精度K型热电偶,精度可达±3℃,动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有记忆功能,可一键完成芯片的拆焊和吸取,操作简单

4、上部和下部温区都可通过PC控制伺服系统X/Y自动独立移动对位,精度可达到±0.01mm。(图示X/Y移动)


x/y移动

5、具备自动喂料装置,实现自动喂料和自动收料。

6、采用进口高清CCD(200万像素)光学对位系统,通过PC控制伺服系统自动移动光学镜头对位,采用17〞高清工业显示屏(1080P 169)高清显示及17标清显示屏操作。

7、上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,具备负压监控及压力保护装置,PC自动控制芯片贴装及吸附。

8、可接入氮气加热保护PCBA氧化发黄。

9、双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。


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