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卓茂BGA返修台中论性能,排在榜首的是哪一款

发布日期:2019-07-04 09:16:43 浏览:256次

卓茂科技从一家以BGA返修台起家,到现在涉足多种智能焊接及智能检测设备的标杆企业,其bga返修台的产品成熟,产品线齐全,从低端到高端全覆盖。智能检测设备x-ray检测目前同样深得广大客户的认可,产品销往全球,为向全球宣传中国制造尽了一份力。本文主要讲卓茂的BGA返修台,按性能高低进行排位,目前排在最顶端的是哪一款呢?


BGA返修台中的战斗机ZM-R8650

卓茂BGA返修台中论性能,排在榜首的是ZM-R8650。我们来先看看这款神机的参数:

ZM-R8650 全自动视觉BGA返修站技术参数

功率

16.4KW  (Max)上温部区(1.2kw)

下部温区(1.2kw)预热温区(12kw)

PCB尺寸

580x560mm(Max);10x10mm(Min)

电源

AC380V±10%  50/60Hz

适用芯片

100x100mm(Max);

1x1mm(Min)

IR温区尺寸

720×600mm

测温接口

6个

电气选材

松下伺服控制系统+工控主机+德国IR加热器

工作方式

电脑智能化操作

对位系统

500万数字高清工业相机+130万工业相机远心视觉自动纠偏对位

贴装精度

X、Y、Z轴和α角度调节均采用伺服驱动,精度可达±0.01mm

温度控制

K型热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±1℃

外形尺寸

L1350xW1300xH1780

定位方式

V型卡槽,配万能夹具和压条

机器重量

660Kg

排在榜首的BGA返修台ZM-R8650的关键技术:

1、可编程独立控制的三个温区;上部温区与下部温区对流热风加热,下部温区采用大面积发热丝布局,适用于较大BGA的返修,预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板大面积(720*600)加热。图示大面积进口陶瓷、独立控温)


大面积进口陶瓷


BGA返修台ZM-R8650的独立控温

2、采用工业PC操作,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置12段以上,可自动进行曲线分析,并将温度曲线自动生成日志文件海量保存,方便调取历史参数追溯品质异常。(图示温度曲线、日志文件


温度曲线


BGA返修台ZM-R8650的日志文件

3、采用工业PC与伺服运动控制系统(固高)精准控制,高精度K型热电偶,精度可达±3℃,动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有智能温度补偿、自动记忆功能,可一键完成芯片的拆焊和吸取,操作简单

4、上部温区通过PC控制伺服系统X/Y/Z全自动独立移动对位,采用研磨大理石平台,移动精度可达到±0.01mm。(图示大理石平台)


神机BGA返修台ZM-R8650采用研磨大理石平台

5、设置喂料平台实现全自动喂料和自动收料。

6、采用进口高清CCD(500万像素)工业相机配合同轴光针对芯片精确测量和定位,系统自动纠偏和角度找正,自动放大并高清显示。图示CCD及成像对位效果)


高端BGA返修台ZM-R8650的CCD及成像对位效果

7、采用高清CCD(130万像素)工业相机通过远心镜头精密检测,消除测量误差,实现精确对位,重复对位精度可达到±0.01mm。(图示CCD及远心镜头)


CCD及远心镜头

8、软件系统自主开发(拥有软件著作权),高精度的视觉软件实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接、全自动拆焊等功能。

9、上部温区独立的真空吸管电动控制360度精密旋转对位,具备负压监控及压力保护装置,配合视觉系统实现芯片自动纠偏和自动对位。

10、可接入氮气加热保护PCBA氧化发黄。

11、双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能,配置欧规VI级光栅安全保护操作。


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