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NEPCON2019亚洲电子生产设备展 卓茂展示5G产品焊接与检测黑科技

发布日期:2019-08-31 09:58:40 浏览:823次

本届NEPCON展,卓茂是国内唯一一家展示BGA焊接与X-Ray检测的厂家,展会上全方位展示了最新5G产品焊接与检测技术的最新黑科技。要问企业实力够不够,就问敢不敢参展。卓茂参遍各种大中型展览会,彰显其实力卓绝。


NEPCON2019设备展,创新是卓茂科技引领发展的第一动力

作为一家民营企业,卓茂科技在国内享有很大的名气,在国外媒体中,卓茂科技被誉为“代表了中国BGA返修领域的最高水平”,成为“中国制造”形象的杰出代表。


NEPCON2019设备展,卓茂科技展示好设备,敢于亮剑

全力以赴,矢志创新,这便是一家优秀企业的基因。卓茂科技这种敢于亮剑的精神,是同行友商无法比拟的。


展会上,卓茂全方位展示了最新5G产品焊接与检测技术的最新黑科技

当你在市面上再看到与卓茂科技的BGA返修台、x-ray检测设备形似的产品时,不要怀疑,卓茂科技已成为了智能焊接行业的标杆。一直被模仿,从未被超越!

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