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谈谈BGA的良好焊接和BGA保存及使用

发布日期:2019-11-01 10:25:43 浏览:280次

随着电子技术的发展,电子元件正朝着小型化和高密度集成的方向发展。 BGA组件已经越来越广泛地应用于SMT组装技术中,随着BGA和CSP的出现,SMT组装的难度越来越大,工艺要求也越来越高。


BGA封装


CSP封装

由于返修BGA的困难,良好的BGA焊接是所有SMT工程师热议的一个话题。这里是BGA保存和使用环境以及焊接过程的两个方面。

BGA保存和使用    

BGA是对温度敏感的元器件,因此BGA必须在恒温和干燥的条件下存储。操作人员应严格遵守操作流程,并避免在组装之前影响组件。

通常,BGA的理想存储环境是200C-250C,并且湿度小于10RH。

在大多数情况下,我们会注意到BGA的防潮处理打开组件包装之前的BGA。同时,在安装和焊接过程中,我们还应注意不暴露组件包装的时间,以防止这种情况发生。

组件受到影响,焊料的质量下降或组件的电气性能发生变化。

下表显示了对湿度敏感的等级分类,该类别显示了在打开密封的防潮包装后必须在安装和焊接时使用的组件。 通常,BGA属于5级以上的湿度敏感等级。

1 湿度敏感等级。

等级

时间

时间

1

无限制

≤30oC/85% RH

2

一年

≤30oC/60% RH

2a

四周

≤30oC/60% RH

3

168小时

≤30oC/60% RH

4

72小时

≤30oC/60% RH

5

48小时

≤30oC/60% RH

5a

24小时

≤30oC/60% RH

6

按标签时间规定

≤30oC/60% RH


如果在元器件储藏于氮气的条件下,那么使用的时间可以相对延长。大约每4-5小时的干燥氮气的作用,可以延长1小时的空气暴露时间。

在装配的过程中我们常常会遇到这样的情况,即元器件的包装被打开后无法在相应的时间内使用完毕,而且暴露的时间超过了表1中规定的时间,那么在下一次使用之前为了使元器件具有良好的可焊性,我们建议对BGA元件进行烘烤。烘烤条件下:温度为1250C,相对相湿度≤60% RH,烘烤时间参考表2。

烘烤的温度最不要超过125℃,因为过高的温度会造成锡球与元器件连接处金相组织变化,而当这些元器件进入回流焊的阶段时,容易引起锡球与元器件封装处的脱节,造成SMT装配质量问题,我们却会认为是元器件本身的质量问题造成的。但果烘烤的温度过低,则无法起到除湿的作用。在条件允许情况下,我们建议在装配前将元器件烘烤下,有利于消除BGA的内部湿气,并且提高BGA的耐热性,减少元器件进入回流焊受到的热冲击对器件的影响。BGA元器件在烘烤后取出,自然冷却半小时才能进行装配作业。


2 烘烤时间

封装厚度

湿度敏感等级

烘烤时间

≤1.4MM

2a

4小时


3

7小时


4

9小时


5

10小时


5a

14小时

≤2.0MM

2a

18小时


3

24小时


3

31小时


5a

37小时

≤4.0MM

2a

48小时


3

48小时


3

48小时


3

48小时


5a

48小时


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