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选购BGA返修台我们需要多高的BGA返修成功率?

发布日期:2019-11-07 15:46:38 浏览:311次

选购BGA返修台时我们都会认真比对BGA返修台的参数,看看厂家卖的设备参数是否符合我们的返修需求。我们首先关心的是bga返修的成功率问题,那么影响bga返修的成功率的因素有哪些呢?


卓茂BGA返修台为您提供5G维修方案

BGA返修成功的主要原因可分为三种:贴装精度,精确的温度控制,防止PCB变形以及其他影响。但是,这三个因素很难掌握,因此被列出来共同解决问题。

这是影响BGA返工成功率的主要原因。  

首先,焊接bga组件需要确保一定的放置精度,否则会导致气焊,焊锡球在焊接时具有一定的自动定心作用,允许微小的偏移,在放置过程中,外壳在

期间,主体的中心与丝网框架的中心大致重合,可以认为是正确的放置位置。

在不使用光学级bga返修台的情况下,主观判断是否根据bga移动时的手感进行接触,并且不一定每个人的感觉相同。光学级BGA返修站可以直接查看bga组件是否与焊盘对齐并自动焊接。

目前,国内的bga返修站基本上采用上下热风和底部红外预热方式,因此还需要使用设计合理的空气喷嘴,以防止热风在加热过程中移动bga。第二,合理,高质量的返工需要适应返工温度曲线,以掌握温度和时间,在bga可以承受的范围内,在标准条件下,铅含量要少高于260°C,无铅低于280°C。

如果温度控制不够精确且温度波动较大,则很容易损坏bga组件。

同时,加热时间不要太长,修复次数也不要太多,否则在高温条件下会引起bga氧化。长时间会缩短bga的使用寿命。  

第三,在焊接或拆卸bga组件时,由于仅将相应的BGA组件单独加热,因此很容易造成bga之间的温差周围太大,容易变形,损坏。因此,维修bga时必须固定电路板和bga的位置,一般bga返修台将使用下部空气喷嘴支撑PCB板,下部的风能起一定的支撑作用。如果使用气枪进行拆焊,则需要固定电路板以防止发热。

变形直接导致PCB损坏。同时,有必要对整个PCB板进行预热以减小温度差,从而可以有效地防止变形。

选购BGA返修台我们需要多高的BGA返修成功率?以上就是我提供的参考意见,如果还有其他的疑问,欢迎咨询卓茂科技,我们安排更专业的销售的工程师为您排忧解难,提供一个完美的选购BGA返修台的方案。

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