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BGA返修台取代热风枪,优势在哪里?

发布日期:2019-11-27 17:16:39 浏览:196次

随着SMT行业的发展,在BGA返修这个领域,BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间,BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度,实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来,在我国,BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪,而深入到了每一个SMT制造工厂,也广泛应用于返修主板的个体维修户。迄今为止,成立了14年多的卓茂科技见证了此行业发展的历史。


BGA返修台厂家参展

那么为何BGA返修台会如此受到SMT工厂和主板维修店的青睐呢?我个人认为原因有如下几点:

首先,提高自动化生产水平,节省人工成本。在企业发展、产业结构优化的进程中,人工成本已经成为一个极大的阻碍因素,严重制约着企业的发展,降低了企业创造的效益。在深圳,在SMT工厂的普通员工,2004年平均工资在800左右,在2008年这个数据翻了一番,达到1700元左右,而在2015的调查显示,普通工人的平均工资又在2008年的基础上翻了一番,达到3500元。人工成本和地价的提高,使许多大型的生产企业向二线、三线城市转移,或者直接转移至东南亚国家。因此,在企业长期发展而言,提高每个生产环节自动化水平,减少人员的投入,势在必行。以前的生产模式是“一个岗位的活要几个来干”,而现在的生产模式是“几个岗位的一个人干”。而BGA返修台的使用,大大减少了人员的投入,提高了生产效率。在BGA返修的过程,包括拆焊、除锡、植球、贴装和焊接都可以控制在1~2个人来完成。


其次,BGA返修台,可进行连续性生产。在BGA返修如此重要的岗位上,能熟练掌握热风枪的员工极少,有个别熟练的老员工,风枪使用得好,但是大部分员工还是没有能掌握其使用规律。还有在深圳、广州、东莞、苏州等电子制造发达的城市,员工的去留存在不稳定性的特点。今天可以熟练掌握BGA返修的员工,说不定过几天就会离职,而很难再找一个合适的人来替代,一旦出现空缺,就会给企业造成巨大的损失。BGA返修台,使用方便、易学易懂,又可降低操作者的劳动强度。所以选择一个易学易懂,操作简单返修工具,也应该尽早得提上企业生产造制的议程。


大型BGA返修台细节

再次,基于行业对产品质量的要求。商场如战场,在竞争如此激烈的商业环境下,优越的品质和服务是企业生存根本。一方面,市场对品质的要求越来越高。另一方面,企业自身发展的需要。把产品做好,才能不容易被市场淘汰,才能做大做强,做长久。在BGA返修过程中,众所周知,传统的热风枪由于急剧上升的温度,会导致PCB板的变形与BGA芯片的损坏。由于温度不均匀,经常会出现,虚焊、假焊等现象。如此返修出来的产品如果流向市场,将会对最终使用者造成很大的麻烦,进而对企业也会造成重大的影响。那么,BGA返修台,就避免了热风枪所出现的问题,上下温区加热,中间对PCB板的红外预热,逐段上升的温度,对PCB板和BGA芯片的损害降低到了最小,大大提高了返修成功率,使返修的效果达到最佳。


精密光学BGA返修台ZMR720A

还有,日益精密的电子产品,间距也做得越来越小,0.3mm、0.4mm得BGA芯片越来越被广泛地使用,对如此小间距的芯片的返修,也只有光学BGA返修台才能胜任了。BGA返修可实现BGA锡球与PCB焊盘点对点对位。

综上所述,BGA返修台以优越的特性,已经逐渐取代了热风枪成为BGA返修和其它SMT电子元器件返修的主流。

卓茂BGA返修台顺应时代的潮流,在闻权先生的带领下,继续努力拼搏,积极创新,将会为全球的BGA返修作出更大的贡献。

BGA返修台取代热风枪的潮流已不可逆转。

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