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BGA返修台在使用过程中常见的焊接故障及其原因

发布日期:2019-11-29 14:50:27 浏览:171次

每一件事故出现之后,人们都会不由自主地找它产生的原因。在BGA返修台的使用过程中,也会出现非常多的情况,或者是故障,或者是事故。即这些方方面面的原因,最终导致的结果,说好听一点,就是没有达到预期的效果,说严重一点就是会导致返修失败。找到原因,我们才能想出方案来去增进品质,改进返修工艺,避免给企业造成更大的损失。

BGA返修的过程中所产生的焊接故障,根据其产生的原因,一般分为两类。第一类是机器本身的产品质量所引起的。说到机器本身可能出现的问题,那数起来可是无穷无尽的,在此只罗列几个来简单讨论一下。比如:温度精度不够准确,或者贴装精度不准确,抛料,吸嘴把主板压坏。

机器本身是基础,如果没有品质过硬的设备,再经验丰富的设备操作者也会返修出不良品。所以在设备的生产过程中,每一个环节都要经过严格的把控,要有规范的质量监督。


卓茂经典光学BGA返修台机型ZMR730,故障率低

第二类是操作者的失误所引起的。每一个型号的BGA返修台,最核心的两个系统是对位系统和温度控制系统。使用非光学BGA返修台时,BGA芯片与焊盘的对位是人手动完成的,有丝印丝的焊盘可以对丝印线,没有丝印线的,那就全凭操作者的经验,感知来进行了,人为因素占主导。经常会有购买了我卓茂科技非光学设备(比如ZM-R5860,ZM-R5830)的客户会问我们卓茂业务员“你们此款非光学BGA返修台的返修成功率是多大?”,我们的非光学设备只敢保证温度是准确的,不敢保证你的对位准确。


红外温区可移动的BGA返修台ZM-R730

说到温度控制也是相当重要的一个原因。在拆焊之时,一定要保证在每一个BGA锡球都达到熔化状态的时候才可以吸取BGA,否则产生的结果将会是把焊盘上的焊点拉脱,所以切记温度偏低。在焊接之时,一定要保证温度不能过分地高,否则可能会出现连锡的现像。温度过高还可能会造成BGA表面或者PCB焊盘鼓包的现象出现,这些都是返修过程中产生的不良现像。

所以技术员在实际操作中,要规范使用BGA返修台,不可随意更改温度。技术员对BGA返修及SMT工艺的一些基础性的常识还要一定了解。


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