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知名企业爱立信和艾默生选择的卓茂BGA返修台7830A返修台介绍

发布日期:2020-07-14 15:31:57 浏览:1362次

卓茂中高端BGA返修台ZM-R7830A的终端客户很多,许多大型的企业品牌在选购了卓茂的BGA返修台7830A这款性能怪兽。比如知名品牌企业爱立信、艾默生、中国电信、联想、华虹电子、广州兴森快捷、精达电子、D-LINK等选择了卓茂7830A返修台。

在科研领域,比如清华大学、中国解放军理工大学等他们选用的也是卓茂的BGA返修台7830A。可见,这款定位中高端的BGA返修台肯定有其过人之处,其性价比非常突出,今天我们来给它做个简单的介绍吧。


卓茂BGA返修台7830



1、新款ZM-R7830A,上下加热温区、光学对位系统三位一体化设计,在平台上实现快速移动,不用重新固定PCB。

2、在卓茂科技的BGA返修设备中属中高端机型。可自动拆焊、焊接、贴装、喂接料,自动识别贴装高度等等。

3、适合BGA/POP/CSP/QFN/CSP/LGA/MicroSMD/MLF等封装元器件的返修。

4、产品设计专利号:ZL2018 3 0391749.2


ZM-R7830A基本功能

一、 独立三温区控温系统

1、上下部温区用热风加热,上部加热与贴装一体化设计,采用自主研发生产的陶瓷蜂窝加热器,使温度控制更精准;风量来源于外接气源,采用压缩空气和氮气,气源自由切换。

2、 上部热风加热器与下部加热器同步运动、电动升降,操作简单使用方便。

3、 红外预热温区采用高性能发热管进行加热,配合微晶玻璃,使PCB预热均匀。


二、精准的光学对位系统

采用高清日本松下CCD彩色光学对位系统,日本高清变倍镜头,并配有自动色差分辨和亮度调节装置;配15寸高清液晶显示器,轻松应对微型精密电子元器件的贴装。


三、多功能人性化的操作系统

1、采用高清台湾进口触摸屏人机界面,人性化操作界面,参数修改调用有权限限制,以防误操作;多种操作模式,适合各种场合。

2、贴装头上下采用精密直线运动系统,Z轴运动为松下伺服控制系统,运行精度高、无噪声、寿命更长久。

3、对位系统采用摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动,全方面的观测元器件的四角和中心点的对位状况,杜绝观测死角;X/Y方向均采用摇杆微调,电机传动,保证贴装精度。  

4、贴装头电动360°旋转,应用灵活。

5、自动喂料装置,贴装时自动吸取元器件,拆取时自动接料。

6、PCB板定位采用V字型槽,定位快捷准确,满足各种板排和大小PCB板的定位;配万能夹具,防止PCB变形,能适应各种BGA封装尺寸的返修;PCB托板左右滑动采用线性导轨,左右滑动平缓、精准。


四、优越的安全保护功能

设有急停开关和异常事故自动断电保护装置。焊接或拆焊完毕后具有报警功能。在温度失控情况下,电路能自动断电;温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能。贴装头配置高灵敏感应器,避免在任何异常状况下PCB及元器件损坏及机器自身损坏。


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