企业动态
联系我们
在线客服:2880138740
联系方式
销售专线:13809895022
销售专线:13823550069
客服咨询:15218734534
   打印 繁体 关闭

深圳卓茂科技详解BGA返修台

发布日期:2020-11-28 09:11:09 浏览:1794次

说到BGA返修台,你肯定有疑问,这个是什么?对于第一次接触这个东西的人都会发出这样的疑问小编也是。因为BGA返修台是一个组合词,要弄明白BGA返修台是什么,首先要明白BGA是什么。

BGA的全称是BallGridArray球栅阵列结构的PCB,它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

具有以下特点:

封装面积少

功能加大,引脚数目增多

PCB板溶焊时能自我居中,易上锡

可靠性高

电性能好,整体成本低

BGAPCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12milBGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5milBGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。BGA返修台饰专门用来焊接和返修BGA芯片的。

一个好的BGA返修台可以以最快的速度、优质的方式来进行焊接作业和返修BGA芯片。拥有了它,不需要你担心焊接的时候伤到自己,安全而高效。所以选择优质的BGA返修台,可以很好地解决你的焊接作业问题。


微信公众号
  • 联系我们
  • 全国服务热线:400-9999-109
  • 销售专线:15218734534
  • 联系地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋