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X-ray检测技术在PCBA中的应用

发布日期:2018-11-01 09:33:55 浏览:108次

X-ray检测技术如何在PCBA中的得到更好的应用呢?先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展,也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战,许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析,已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

以PCBA行业来看,BGA的检测是越来越被重视,为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量,X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为x-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化,所以这就需要更好的X-ray 检测设备来保障产品组件小型化检测的需求。


卓茂科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测,其X-ray 检测有高清晰的X-ray 图像,同时具备分析缺陷(例如:开路,短路,漏焊等)的功能。不仅仅如此,卓茂科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率,可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷,从而满足现在与未来的需求。

欲了解更多卓茂科技X射线检测技术及设备,请访问http://www.zmbga.com 或拨 0755-299-29955热线电话。

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