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X-RAY对SMT检测技术比较

发布日期:2018-12-07 14:20:43 浏览:1823次


中国电子技术蓬勃发展,电子PCBA加工,包装高精度,新型小型化趋势,芯片加工、插件加工的装配质量要求越来越高,检测方法和技术也越来越高。规格。为了满足要求,新的检测技术不断创新。自动X射线检测技术的应用是最好的之一。它不仅可以检测隐形焊点,如BGA,还可以定性分析、。为了及早发现故障。

目前,SMT加工行业使用的检测技术有很多种。常用的有:手动视觉检测(MVI),在线测试仪(ICT)和自动光学检测(AOI)。 ),自动X射线检测(AXI),功能测试仪(FT)等。

上述检测方法各有优缺点:

手动目视检查是一种目视检查的方法。手动检测不稳定、高成本、无法检测到大量焊接部件。

飞针测试是一种机器检测方法。具有低密度器件安装的PCB是合适的,并且不可能精确地测量器件的高密度和小型化PCB

ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快,适合单品种和大批量产品,使用成本高、长生产周期、小型化测量困难(如手机)。

自动光学检测(AOI)是近年来出现的一种检测方法。它通过CCD摄影获得设备或PCB的图像,然后通过计算机处理和分析比较来判断缺陷和故障。优点是检测速度快,编程时间短,可以放置在生产线的不同位置,及时发现故障和缺陷,生产、检测可以合二为一。缺点是无法检测到电路特性,例如电路错误,这些电路特性对于不可见的焊点没有检测到。

5.功能测试。 FT可以有效地发现SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快速,快速,使用简单,投资少,但不能自动诊断故障,不适合大规模检测。6. X射线检测技术的重要特征:根据对各种检测技术和设备的了解,X射线检测技术比上述几种检测技术更具优势。它可以改善我们的检查系统。为了我们提高“一次通过率”并争取“零缺陷”目标,提供有效的检测手段。

1)工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:焊点、桥、纪念碑、焊锡不足、气孔、器件缺失等等。特别是,还可以检查X射线的焊点隐藏器件,例如BGACSP

2)测试覆盖率更高。可以检查肉眼和在线测试不可用的地方。例如,如果判断PCBA有故障,则怀疑PCB的内层被破坏,并且可以快速检查X射线。

3)大大缩短了测试的准备时间。

4)可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷,例如:虚拟焊接、气孔和不良成型。

5)只需要检查一次双面板和多层板(具有分层功能)。

6)提供相关的测量信息以评估生产过程。如焊膏厚度在焊点下焊接量为、。

近年来,X射线检查设备迅速发展。它已经从过去的2D检测发展到3D检测。它具有SPC统计控制功能,可与装配设备连接,实现装配质量的实时监控。目前,3D检测设备根据分层功能分为两类:无分层功能和分层功能。

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