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如何利用x-ray检测设备检测IGBT模块的内部缺陷?

发布日期:2018-12-12 11:33:26 浏览:1787次

IGBT模块是低频、高功率电子元件,由IGBT(绝缘栅双极晶体管芯片)和FWD(续流二极管芯片)通过特定电路桥封装。目前封装的IGBT模块是直接的,它主要用于焊机、变频器,变频器、电镀电解电源、超级音频感应加热,USB不间断电源等领域。

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IGBT模块具有稳定节能、的优点,是能量转换和传输的核心器件。因此,它也被称为市场上的电子设备的CPU。特别是当前环保概念普遍存在时,它越来越受到市场的认可。国家战略性新兴产业布局,如轨道交通,智能电网,航空航天和新能源。


如何在封装过程中实现IGBT模块检测、,以阻止有缺陷的IGBT模块进入后序工艺,从而降低生产成本、提高产品质量、避免使用有缺陷的IGBT模块造成重大损失已成为行业中的紧急问题。 。


X射线检测设备采用X射线传输原理检测IGBT模块,无需额外成本,检测快速准确。当X射线检测装置传输IGBT模块时,可以直接观察IGBT模块内是否存在诸如气泡的缺陷,并直接观察缺陷的位置。

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深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业。公司主营产品为BGA返修设备、LED返修设备、清洗设备、X-ray检测设备、激光镭射修复机、自动除锡机、自动焊锡机、自动植球设备、自动点胶设备、锡烟净化系统、新材料系列、非标自动化设备及电子产品周边配件及耗材。


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