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台湾竣晟工业使用X射线检测设备检测BGA气泡缺陷

发布日期:2019-04-17 15:13:23 浏览:307次


ZM-X6600,卓茂科技的一款X射线检测设备,能轻松满足检测BGA芯片的要求,比如检测BGA气泡缺陷。卓茂科技X射线检测设备销往全球各地,应用领域广泛,采用X射线穿透技术,能很好的探测产品内部缺陷,对于焊锡空洞、漏焊、缺焊、金线断裂、开路断路、气泡都有非常直观的检测效果,应用最广泛的是LED背光源检测,PCBA电路板检测,IC芯片检测,IGBT半导体检测,锂电池检测等等电子元器件领域。


台湾竣晟工业正在使用卓茂科技X射线检测设备

台湾竣晟工业位于台湾省,是一家专业的OEM / ODM生产企业,在压制,注塑,设计和成型方面拥有丰富的经验。


台湾竣晟工业正在使用X射线检测设备检测BGA气泡缺陷

随着市场对传输接口的需求,竣晟工业开发了USB连接器,HDMI连接器,DC插座,音频插座,D-SUB连接器,MINI Din连接器等广泛使用的连接器模块组件。产品被广泛应用于数字电视,数码相机,DVD,机顶盒等。


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