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PCBA制造领域通过x-ray检测缺陷保证产品品质

发布日期:2019-07-17 14:04:22 浏览:657次

如今的PCBA制造领域,为了保证SMT贴片装配的正确率和合格品产量,传统的检测方法很难达到企业的生产检测要求,可以选择通过引入X-RAY检测设备以满足检测要求,X-RAY检测设备是一种使用X射线穿透被检测工件的设备,可用于检测BGA焊点,气泡,IC芯片,半导体和其他气泡缺陷。通过检测焊点缺陷,可以及早发现隐藏焊点缺陷。


如果早期能发现产品缺陷可以有效防止产品后续使用中出现问题。一般来说,BGA焊点缺陷主要包括:空焊,冷焊,漏焊,假焊接等对于检测焊点气泡的,x-ray检测设备可以实现非常直观的检测结果。


企业使用卓茂x-ray检测仪进行PCBA检测

对于BGA,卓茂科技通过X射线检测发现的缺陷,有许多问题:  

空洞焊点

空隙焊点是由锡材料中的杂质或焊接材料的质量引起的。虽然BGA焊点有气泡,但如果气泡面积不超过焊点直径五分之一,则认为是合格的;  

锡桥和短路

当接触点处的焊料太多或焊料放置不当时,经常会产生锡桥,发生桥接和短路;

使用x-ray检测仪进行PCBA检测缺陷  

BGA球未对准

X射线检测图像能非常清楚地显示BGA球是否与PCB上的焊盘有没有正确对齐。BGA球未对准是要杜绝的。


卓茂X射线检测设备检测bga拍摄出的X射线检测图像

开路和冷焊接焊点

当焊料和相应焊盘不接触或焊锡没有正确流动时,会发生开路和冷焊接焊点。开路和冷焊接焊点也是要杜绝发生的。

元器件未接触

将元器件放置在PCB上后,不允许丢失或错放焊料和焊球。通过卓茂科技的x-ray检测仪可以很轻松检测出这些问题。

PCB制造领域通过x-ray检测缺陷保证产品品质是目前企业普遍认可的解决方案。


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