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半导体x-ray检测设备ZMX6600可以检测低于2.5μm的缺陷

发布日期:2019-12-11 16:36:18 浏览:384次

半导体x-ray检测是卓茂科技x-ray检测的主要业务之一。半导体x-ray检测设备推荐使用ZM-X6600,该检测设备性价比突出,可以检测低于2.5μm的缺陷。


半导体x-ray检测设备ZMX6600

我们来了解一下半导体检测工艺的各个环节。

集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。 集成电路芯片的生产主要分为IC设计、IC前道制造和IC后道封装测试三大环节,狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节,事实上集成电路检测贯穿生产流程的始终,起始于IC设计,在IC制造中继续,终止于对封装后芯片的性能检测,根据检测工艺所处的环节,集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。

设计验证用于IC设计阶段,主要采用电学检测技术验证样品是否实现预定的设计功能。前道量检测运用于晶圆的加工制造过程,它是一种物理性、功能性的测试,用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到了设计的要求,并且查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷,确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上。后道检测主要运用于晶圆加工之后、IC封装环节内,是一种电性、功能性的检测,用于检查芯片是否达到性能要求,后道检测又细分为CP测试、FT测试。CP测试确保工艺合格的产品进入封装环节,FT测试确保性能合格的产品最终才能流向市场。

在实际的芯片制造过程中,光学技术与电子束技术常常被结合使用,比如检测环节一般先采用光学检测定位缺陷位置,再使用电子束检测对缺陷进行精确扫描成像,两种技术的结合使用可以提高量检测的效率,并降低对芯片的破坏性。

ZM-X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备,特别适用于电子制造和半导体,快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。

X-Ray Solution ZM-X6600 主要功能
功能优势
X光管和探测器可以沿Z轴方向移动可以检测样品的缺陷
软件设置电压与电流方便维护,使用寿命长
可以控制载物台X-Y方向运动的速度操作简单,操作人员的培训时间短
可编辑的检测程序适合大批量检测
探测器最大倾斜60°半自动辨别OK/NG产品(选配)
超大导航窗口,鼠标点击即可将载物台移动到所指位置检测重复性精度高

可容纳各种大尺寸的样品

允许独特的视角检测样品


X-Ray Solution ZM-X6600 硬件技术参数

x-ray发射管
光管类型封闭式X光管
最大管电压
90KV (可选配100kV)
最大管电流
200μA
探测器
图像速度
30 fps
分辨率
1176*1104 - 1500*1500
倾斜角度
探测器60°倾斜
机柜规格
载物台大小
550mm×450mm
外形尺寸
L1360×W1360×H1650mm
设备净重
1171KG
输入电压

AC 110-220V (±10%)

(国际通用之供电方式)


X射线泄漏量≤1μSv/h

操作系统Windows7系统

整机功率1.7KW

半导体x-ray检测设备ZMX6600的核心部件采用进口产品,新光源采用日本滨松光管,平板探测器采用韩国rayence高清平板探测器。


日本HAMAMATSU光管90KV


韩国Rayence高清探测器0505A

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