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X射线检测伪造假冒电子元器件的具体应用

发布日期:2020-03-12 14:16:56 浏览:223次

下图是典型芯片电路的X射线照片,其内部结构一目了然。

典型芯片电路的内部结构X射线照片

伪造假冒的电子元器组件对供应链经济构成越来越大的威胁。权威机构发布的最新报告指出,在过去10年中,假冒产品的数量翻了两倍多。

在利益的驱使之下,非法供应商还以翻新的IC和其他电子元件原厂产品出售,这也是假冒电子元器组件的主要来源。

假冒伪劣品由于其局限性在制造过程和设备上,生产出的假冒电子元器组件的性能和可靠性远不及常规原厂产品;由于重复的焊接和翻新过程,翻新的伪造电子组件已使用了很长时间甚至已损坏,性能和可靠性下降很多。

无论哪种假冒电子元器组件,都会导致整个产品过早失效或对产品的稳定性和可靠性产生负面影响。

由于假冒的技术进步,假冒组件的外观是变得越来越真实,并且数量在增加,并且识别的难度也在增加。用我们的眼睛通过视觉检查几乎不再能够检测到假冒产品。

因此,需要通过专业的检测设备和方法对可疑的假冒成分的鉴定进行评估,例如扫描电子显微镜,X射线检测机,显微镜,扫描电子显微镜/能谱,或通过拆封芯片,扫描超声显微镜以及传统的破坏性物理分析DPA和失效分析FA受其专业性,破坏性,时效性,成本等方面的限制,并且仅限于少数科研机构使用,比如拥有实验设备和人力资源的机构。大多数公司没有办法实施。

值得一提的是,X射线检测是无损,快速,易于使用且成本相对较低的一种检测假冒伪劣产品的好方案。它受到越来越多的电子制造商的青睐。

X射线检测的优势是,可用于检测电子元器件的内部状态,例如芯片布局,引线布局,引线框架设计,焊球引线等。

对于结构复杂的组件,可以调节X射线管的角度、电压,电流和对比度以及亮度,以获得有效的图像信息,可以将其与原厂正品产品进行比较或与原厂正品组件的数据表进行比较,以进行识别。

独立分销商联盟IDEA 1010A/B,美国汽车工程师协会SAE AS6081和许多其他知名标准组织机构已将X射线检测技术规定做为假冒伪造的电子元器组件的检测技术。这是因为X射线具有非破坏性的透视功能,即X射线穿透不同密度的物质会在X射线传感器上投射影像,从而形成图像。


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