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卓茂科技X射线检测技术为x-ray设备有效检测高密度封装芯片提供成熟方案

发布日期:2020-04-15 15:00:25 浏览:488次

高密度芯片封装技术的兴起给测试和检验带来了更大的挑战。X射线技术是检测领域的最大变革。从AOI检查的出现到X射线检测技术的变化,X射线可以有效地检测每个电子组件,例如IC芯片,pcba电路板,锂电池,BGA和半导体电子组件。

卓茂x-ray检测设备

如今,X-RAY检测设备已广泛用于工业生产领域。为了确保焊接完成后电子元件的质量,对无形焊点进行了无损检测,这也保证了电子组件质量的必要手段。


卓茂科技最近发往上海的X射线检测设备

随着当今半导体封装组件的日益小型化,X射线检测设备探测器的精度需要满足未来趋势的需求。因此,我们需要具有足够放大倍率的检测设备来分析缺陷。


高解析高分辨率x-ray检测样片

卓茂科技对于工业X-Ray设备的分辨率要求极高,利用其速度快,灵敏度高的优势在工业应用领域提供了十分成熟的方案,这也是当今最流行的成像方式,为客户提供最专业的服务是卓茂人的追求。


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