光学BGA返修台可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接，下面拿卓茂BGA返修台ZM-R6200来举个例子。光学BGA返修台ZM-R6200一、拆焊。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据.. [更多]
每一件事故出现之后，人们都会不由自主地找它产生的原因。在BGA返修台的使用过程中，也会出现非常多的情况，或者是故障，或者是事故。即这些方方面面的原因，最终导致的结果，说好听一点，就是没有达到预期的效果.. [更多]
随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近1.. [更多]
2019年11月25日，卓茂科技与河南科大联合设立博士后创新实践基地的揭牌仪式在卓茂科技公司顺利举行。河南科大特聘教授、双博士后博士生导师闫焉服教授、苏建新博士、相楠博士与卓茂科技董事长闻权、常务副总王鄂.. [更多]
大家在选购BGA返修台的时候都会产生疑问，到底我要买的返修台返修成功率是多少？现在市场对产品品质要求越来越高，如果一旦有返修不良的产品，流到终端客户那里将会给工厂带来很严重的后果。那么如果要保证返修质.. [更多]
好多来访的客户说，现在想要购BGA返修台，但是在搜索引擎或B2B网站上面查，BGA返修台生产厂家有那么多，都叫人挑花了眼，而且那么多BGA返修台生产厂家，谁家的货又好，价格又实惠呢？？这个还真的是个问题。我们.. [更多]
