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26 2022-05

BGA返修台用来返修主要有哪些好处?

对于BGA返修台行业外的人来说,什么是BGA返修台——这确实是一个很模糊的概念,当然也有很多人不知道这个问题的答案。但是对于行业内的人来说,这个问题就不是问题了,因为经过BGA返修行业的近几年的飞速发展,几.. [更多]

26 2022-05

BGA返修台有哪些基本类型?

BGA是指通过BGA返修台封装工艺封装的芯片,那么BGA返修台有哪些基本类型呢?让我们一起看一下~BGA返修台的基本类型就是:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常,封装的底部与焊球阵列连接作为输入/输出端子。这些封装的.. [更多]

26 2022-05

BGA返修台是如何进行高效率返修的?

BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修,适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。今天,小编带大家来看看有关BGA返修台的特点吧~BGA返修台的特.. [更多]

26 2022-05

BGA返修台到底给我们带来了多少作用?

很多SMT、电子元器件行业都对BGA返修台有相当多的了解,那么对于还没有接触过BGA返修台的人来说,肯定对于BGA返修台的作用都还没有一个全面的了解,那么今天,小编就来为大家详细说说吧~1、返修成功率高。目前我.. [更多]

26 2022-05

SMT贴片元器件利用BGA封装的优点都有哪些?

目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天小编就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优点吧!BGA封装的优.. [更多]

28 2022-04

BGA返修台高返修成功率的关键因素是什么?

今天,小编将为大家带来有关BGA返修台高返修成功率的关键因素是什么的介绍,希望对大家有益哦~1.BGA返修台说白了就是拆焊(BGA封装)芯片的机器。能提高芯片的返修成功率,而且不用担心损坏PCB板及周边芯片。2.手.. [更多]

28 2022-04

BGA返修台返修范围介绍

BGA的全称BallGridArray(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器,BG.. [更多]

28 2022-04

如何选择一台好的BGA返修台?

随着BGA芯片的广泛应用,包括在计算机主板、手机、网络摄像头、电视主板、通信产品等领域的应用,对BGA返修台的需求也在增加,一些朋友经常问我如何选择合适的BGA返修台。BGA返修台它很容易使用和实用,选择一个.. [更多]

28 2022-04

BGA返修台焊接及参数控制设置介绍

今天,小编将为大家介绍的是BGA返修台焊接及参数控制设置介绍,1、电源:AC220V±10%50/60Hz;2、总功率:3.3KW;3、加热器功率:上部热风加热器0.8KW;下部热风加热器1.2KW;底部红外发热器1.2KW;其它功率:0.1.. [更多]

28 2022-04

BGA返修台应用于手机芯片焊接操作

今天,小编将为大家介绍有关BGA返修台应用于手机芯片焊接操作:1,拆卸;1)、打开电源总开关后,按上述方法设置各项程序,开启电源。2)、安装需拆卸的PCB板和合适的风嘴,使上部发热器中心正对PCB板上的BGA中心,.. [更多]

28 2022-04

一文带你全面了解BGA返修台

BGA返修台是一款小而大(体积小但能返修750mmX620mm的大板)带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形.. [更多]

22 2022-04

全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么?

从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点,全自动BGA返修台拆焊:BGA返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维.. [更多]

22 2022-04

光学BGA返修台使用操作与技巧

今天,小编将着重分析光学BGA返修台使用操作与技巧,文章对于对光学BGA返修台还不太了解的企业可能有一点生涩难懂,但没有关系,听小编慢慢给您分析:BGA返修台整体可分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。光学BGA返.. [更多]

22 2022-04

深圳卓茂为你详解BGA返修台的基本原理

BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备,在SMT行业中经常需要用到,接下来我们一起来讨论BGA返修台的基本原理,分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分为光学对位返修台和非光.. [更多]

22 2022-04

全自动光学BGA返修台有多厉害?

大家最近对于全自动光学BGA返修台都很感兴趣啊,那么这一期小编就给大家总结:它有多厉害?功能优势:全方位观测杜绝观测死角,实现元器件的精确贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方.. [更多]

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