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23 2019-05

bga返修台zm-r7220产品特点介绍

非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的ZM-R7220返修台。本文是ZM-R7220这款BGA返修台的主要特点介绍1、独立三温区控温系统①上下温区为热风加热,风量大小可调、升温快速,加热的过程中不会影响周围的元器件。.. [更多]

17 2019-05

卓茂自主研发预热平台ZM-G500

预热平台ZM-G5001.自主研发发热枪热风工具,在该平台上设计结构、开发温控加热系统。2.热风枪可以前后调节,左右调节,上下调节,前后倾斜调节,左右倾斜调节,上下旋转调节.热风枪可以方便取下,热风枪头可以调节范围.. [更多]

16 2019-05

国内最先进的16nm芯片制造工艺,兆芯展示x86八核处理器KX-6000

在近日的2019北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会上,上海兆芯集成电路有限公司(兆芯)带来了最新的国产x86处理器。兆芯本次的展品包括兆芯开先系列处理器、兆芯开胜系列处理器、IO扩展芯片/芯片组三大类.. [更多]

10 2019-05

卓茂BGA返修台ZM-R7830操作视频

卓茂BGA返修台ZM-R7830操作视频(英文版操作界面)。BGA返修台ZM-R7830的视频简介产品简介:ZM-R7830是一款性能卓越,具有真空吸附及氮气保护,运动控制可X/Y/Z轴自动移动对位的智能BGA返修台设备。ZM-R7830是一.. [更多]

10 2019-05

卓茂BGA返修台ZM-R730A操作视频

卓茂BGA返修台ZM-R730AReworkStation,操作视频。ZM-R730A是一款具备高清光学对位及智能控制,温度控制十分稳定,红外温区可移动,方便维修大型和不规则PCBA。 [更多]

07 2019-05

新型天线封装技术演进,LCP成为AiP技术发展关键

5G毫米波通讯市场发展,在天线封装技术(AntennasinPackage,AiP)演进下,开启整合射频元件与天线的进程方向。其中,天线为收发射频讯号的被动元件,掌握通讯质量、讯号功率、频宽与速度等通讯指标,然而若想将天.. [更多]

05 2019-05

在PCB板边走高频高速信号线

我们经常在教科书或者原厂的PCBDesignGuide里看到一些关于高频高速信号的设计原则,其中就包括在PCB电路板的边缘不要走高速信号线,而对于板载PCB天线的设计来说,又建议天线要尽量靠近板边放置。这是什么科学道.. [更多]

30 2019-04

胶水对BGA封装技术有哪些的影响

BGA封装技术属于集成技术进步的体现,这项技术开始于基板点胶所使用,BGA封装技术亦跟随电子芯片填充需求而提升,特点是采取球棚阵列式以满足越来越多引脚的芯片封装。搅拌胶水可能影响BGA封装芯片效果选用专门的.. [更多]

29 2019-04

BGA封装和PGA封装的区别是什么?

BGA与PGA是芯片的一种封装方式,引脚都处于芯片的下方,焊接上去的时候是看不到引脚,而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似,但它们之间有很大的区别。BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别.. [更多]

16 2019-04

LED封装和LED封装的技术原理是什么

什么是LED封装LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,它与集成电路封装有着很大的区别。LED封装不仅需要保护灯芯,还需要能够透光。因此,LED封装对包装材料有特殊要求。LED封装技术大多是在分立器件封装.. [更多]

04 2019-04

选购BGA返修台需注意哪些事项

选购BGA返修台需注意哪些事项?选购BGA返修台时,您应该知道每天BGA芯片维修的数量,BGA芯片返修良率的要求多高,需要维修的芯片尺寸以及BGA返修台的价格。选购BGA返修台需注意哪些事项?此外,在经济条件允许的.. [更多]

28 2019-03

bga封装概述

本文是BGA封装概述。在以前的笔记本维修行业中,BGA是一个非常专业的词。因为BGA封装不仅需要数十万工厂级设备,而且工程师具有准确的故障点判断和丰富的操作经验。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责.. [更多]

26 2019-03

BGA焊接有什么方法技巧?

在SMT芯片加工中,经常需要对BGA进行返工。然而,BGA元件的修复并不是一件简单的事情,因此有必要掌握BGA焊接的某些方法和技术。对于BGA的焊接和拆卸,它是最好使用特殊的BGA返修台。如果没有条件,BGA可以用热风.. [更多]

21 2019-03

两种BGA植球技术:助焊膏、锡膏的详细用法介绍

今天给大家介绍两种BGA植球技术,其中一种方法与前面讨论的锡膏+锡球相同,即只是用了锡膏代替助焊膏。但是,锡膏的性能特征与助焊膏的性能特征非常不同。当温度上升到熔点时,助焊膏会变成液体,锡球很容易随液.. [更多]

15 2019-03

工程师教您如何使用bga返修台?如何焊接bga封装?

如何使用bga返修台?如何焊接bga封装?卓茂科技的技术工程师指导你!卓茂科技有限公司有一个伟大的工程师能手工焊接BGA,其牛叉的成功率甚至高于机器!这名伟大的工程师说,当他在工厂修理电路板时,找人使用机器.. [更多]

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