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13 2019-06

可编程独立三个温区bga返修台zm-r7830A的技术细节曝光

三温区bga返修台ZM-R7830A1、可编程独立控制的三个温区;上部温区(陶瓷加热器)与下部温区对流热风加热,预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护。2、进口大高清触摸屏操作,设置多种操作模式,实时显.. [更多]

11 2019-06

客户群体广泛的bga返修台R5860A有8大技术亮点

卓茂科技自主研发的BGA返修台R5860A因其功能丰富及多项技术的领先获得非常多的用户信赖,其客户群体目标是个体维修,是个体维修专用的BGA返修台。bga返修台R5860A是R5860的升级改款版本,那么具有广泛客户群体的b.. [更多]

10 2019-06

既能返修LED又能返修bga的精密光学bga返修台

表面贴装SMT领域的返修台设备常见的有BGA返修台和led返修台。可是称为BGA返修台的设备通常能返修bga却不能返修led,而称为LED返修台的设备通常既能返修LED又能返修bga。今天我们来讲一下既能返修LED又能返修bga的.. [更多]

05 2019-06

大尺寸BGA返修台有哪些?

说到BGA返修台,首先联想到的是卓茂科技,卓茂科技作为BGA返修台市场超过50%的占有率的企业,一直有着很好的口碑,公司为集研发、生产、销售为一体的高新技术企业,产品线从低端入门级BGA返修台到中端、高端BGA返.. [更多]

04 2019-06

使用BGA返修台贴放bga及BGA返修台细节

卓茂BGA返修台细节1、将涂有辅助材料的胶合板放在工作台上,均匀地支撑胶合板的底部。在生产前根据胶合板的定位和支撑要求进行设置。启动图像配准系统,将设备放在机器喷嘴的喷嘴上,使设备和打击垫的图像重合,.. [更多]

27 2019-05

使用BGA返修台进行bga焊接及bga贴装操作

卓茂某机型的BGA返修台结构图一、使用卓茂BGA返修台进行bga焊接:1)简易流程:开电源、上pcb板夹、对准中心、锁紧板夹、转动手柄下行、点击启动按钮、转动手柄上行。BGA返修台的风嘴(图18)bga型号操作(图19)2.. [更多]

24 2019-05

卓茂BGA返修台初始密码是多少?

非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的BGA返修台。卓茂科技BGA返修台凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度,我们将继续秉承“专业创新诚信”的经营.. [更多]

23 2019-05

bga返修台zm-r7220产品特点介绍

非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的ZM-R7220返修台。本文是ZM-R7220这款BGA返修台的主要特点介绍1、独立三温区控温系统①上下温区为热风加热,风量大小可调、升温快速,加热的过程中不会影响周围的元器件。.. [更多]

17 2019-05

卓茂自主研发预热平台ZM-G500

预热平台ZM-G5001.自主研发发热枪热风工具,在该平台上设计结构、开发温控加热系统。2.热风枪可以前后调节,左右调节,上下调节,前后倾斜调节,左右倾斜调节,上下旋转调节.热风枪可以方便取下,热风枪头可以调节范围.. [更多]

16 2019-05

国内最先进的16nm芯片制造工艺,兆芯展示x86八核处理器KX-6000

在近日的2019北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会上,上海兆芯集成电路有限公司(兆芯)带来了最新的国产x86处理器。兆芯本次的展品包括兆芯开先系列处理器、兆芯开胜系列处理器、IO扩展芯片/芯片组三大类.. [更多]

10 2019-05

卓茂BGA返修台ZM-R7830操作视频

卓茂BGA返修台ZM-R7830操作视频(英文版操作界面)。BGA返修台ZM-R7830的视频简介产品简介:ZM-R7830是一款性能卓越,具有真空吸附及氮气保护,运动控制可X/Y/Z轴自动移动对位的智能BGA返修台设备。ZM-R7830是一.. [更多]

10 2019-05

卓茂BGA返修台ZM-R730A操作视频

卓茂BGA返修台ZM-R730AReworkStation,操作视频。ZM-R730A是一款具备高清光学对位及智能控制,温度控制十分稳定,红外温区可移动,方便维修大型和不规则PCBA。 [更多]

07 2019-05

新型天线封装技术演进,LCP成为AiP技术发展关键

5G毫米波通讯市场发展,在天线封装技术(AntennasinPackage,AiP)演进下,开启整合射频元件与天线的进程方向。其中,天线为收发射频讯号的被动元件,掌握通讯质量、讯号功率、频宽与速度等通讯指标,然而若想将天.. [更多]

05 2019-05

在PCB板边走高频高速信号线

我们经常在教科书或者原厂的PCBDesignGuide里看到一些关于高频高速信号的设计原则,其中就包括在PCB电路板的边缘不要走高速信号线,而对于板载PCB天线的设计来说,又建议天线要尽量靠近板边放置。这是什么科学道.. [更多]

30 2019-04

胶水对BGA封装技术有哪些的影响

BGA封装技术属于集成技术进步的体现,这项技术开始于基板点胶所使用,BGA封装技术亦跟随电子芯片填充需求而提升,特点是采取球棚阵列式以满足越来越多引脚的芯片封装。搅拌胶水可能影响BGA封装芯片效果选用专门的.. [更多]

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