企业动态
联系我们
在线客服:2880138740
联系方式
华南销售专线:13809895022
华东销售专线:13962616368
售前客服咨询:15218734534
29 2019-04

BGA封装和PGA封装的区别是什么?

BGA与PGA是芯片的一种封装方式,引脚都处于芯片的下方,焊接上去的时候是看不到引脚,而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似,但它们之间有很大的区别。BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别.. [更多]

16 2019-04

LED封装和LED封装的技术原理是什么

什么是LED封装LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,它与集成电路封装有着很大的区别。LED封装不仅需要保护灯芯,还需要能够透光。因此,LED封装对包装材料有特殊要求。LED封装技术大多是在分立器件封装.. [更多]

04 2019-04

选购BGA返修台需注意哪些事项

选购BGA返修台需注意哪些事项?选购BGA返修台时,您应该知道每天BGA芯片维修的数量,BGA芯片返修良率的要求多高,需要维修的芯片尺寸以及BGA返修台的价格。选购BGA返修台需注意哪些事项?此外,在经济条件允许的.. [更多]

28 2019-03

bga封装概述

本文是BGA封装概述。在以前的笔记本维修行业中,BGA是一个非常专业的词。因为BGA封装不仅需要数十万工厂级设备,而且工程师具有准确的故障点判断和丰富的操作经验。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责.. [更多]

26 2019-03

BGA焊接有什么方法技巧?

在SMT芯片加工中,经常需要对BGA进行返工。然而,BGA元件的修复并不是一件简单的事情,因此有必要掌握BGA焊接的某些方法和技术。对于BGA的焊接和拆卸,它是最好使用特殊的BGA返修台。如果没有条件,BGA可以用热风.. [更多]

21 2019-03

两种BGA植球技术:助焊膏、锡膏的详细用法介绍

今天给大家介绍两种BGA植球技术,其中一种方法与前面讨论的锡膏+锡球相同,即只是用了锡膏代替助焊膏。但是,锡膏的性能特征与助焊膏的性能特征非常不同。当温度上升到熔点时,助焊膏会变成液体,锡球很容易随液.. [更多]

15 2019-03

工程师教您如何使用bga返修台?如何焊接bga封装?

如何使用bga返修台?如何焊接bga封装?卓茂科技的技术工程师指导你!卓茂科技有限公司有一个伟大的工程师能手工焊接BGA,其牛叉的成功率甚至高于机器!这名伟大的工程师说,当他在工厂修理电路板时,找人使用机器.. [更多]

13 2019-03

卓茂科技邀您参展2019慕尼黑上海电子生产设备展,共创事业巅峰

卓茂科技公司将于2019年3月20~22日参加2019慕尼黑上海电子生产设备展,诚挚邀请广大新老客户光临展会,希望通过这次机会与您共同探讨和交流,以便我们更加深入的合作,共创事业巅峰。 [更多]

12 2019-03

5G换手机不必换号 卓茂BGA返修台支持5G手机芯片返修

卓茂BGA返修台在BGA芯片返修工艺上月臻完善,对目前非常火热的5G手机也是完美支持的。作为今年的主流,5G手机已经使手机制造商大受欢迎。据《中国企业家》称,中国联通研究院院长张云勇表示,虽然5G资费尚未确定.. [更多]

15 2019-01

cpu封装有哪些?LGA、PGA、BGA封装深入对比

cpu封装有哪些?LGA、PGA、BGA封装深入对比CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,Intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天小编就来科普一下C.. [更多]

11 2019-01

BGA返修台实现人工到自动化运作的过渡

随着SMT行业的发展,在BGA返修这个领域,BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10年间,BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度,实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。.. [更多]

20 2018-12

卓茂科技BGA返修台无铅焊接温度曲线调整方法~

在BGA返工过程中,越来越多的电路板采用无铅工艺.与183℃的锡铅合金熔点相比,无铅合金(217℃)的熔点和峰值温度相差很大。本文介绍了用LPB-2016BGA返工表调整返工温度曲线的方法和注意事项。为适应这些变化,无铅.. [更多]

14 2018-12

卓茂科技告诉您BGA返修台焊接时造成不良的原因分析!

在使用BGA返修台焊接BGA的过程中,由于人工操作或机械设备,BGA焊接可能很差。只根据已知条件进行相关调整,因此我们分析焊接造成的不良原因。1、BGA桥连不良很容易产生当BGA返修台焊接BGA元件时,焊球连接到焊球.. [更多]

14 2018-12

BGA焊接检测的方法和原理----卓茂科技

BGA封装芯片的大量应用迫使我们考虑BGA焊接可靠性测试。BGA封装类型有:PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)和TBGA(载体BGA)。包装过程中所需的主要特性是:包装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对.. [更多]

12 2018-12

bga返修台加热方式和红外的对比!

对于刚接触BGA返修行业的亲们来说,由于经验不足,会有很多的问题困扰着大家,比如说BGA返修台哪个牌子好,热风返修台和红外BGA返修台相比哪个好,接下来由卓茂科技BGA返修台厂家小编来给大家分析一下热风和红外B.. [更多]

微信公众号
  • 联系我们
  • 销售专线:13809895022
  • 销售专线:13962616368
  • 联系地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋