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24 2019-09

70年中国智造自力更生、艰苦奋斗:我国成拥有全部工业门类的第一制造业大国

“根据世界银行数据,2010年我国制造业增加值超过美国成为第一制造业大国,标志着自19世纪中叶以来,经过一个半世纪后,我国重新取得世界第一制造业大国的地位。”9月20日,工业和信息化部部长苗圩在国务院新闻办.. [更多]

08 2019-08

台积电、三星、英特尔在半导体先进制程发展的竞争趋白热化,台积电有望持续领先

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外,EUV光刻机设备性能也是关键影响因素之一;能够达成Immersion机台的单位时间晶圆处理量与稳定度.. [更多]

15 2019-07

二季度led封装产品led灯泡持续下跌,与中美贸易战关系不大

全球led封装产品led灯泡价格继续下跌,中美贸易战升级并未影响市场价格,与中美贸易战关系不大。就全球led封装的LED灯泡而言,LED灯泡价格在2019年二季度持续下跌。替换40W白炽灯的LED灯泡平均零售价下跌1.1%至5... [更多]

11 2019-07

LM358双运算放大器引脚图工作原理详解

LM358是什么?LM358是双运算放大器,是常用的双运放,它具有和其它通用运算放大器相同的特点,下面我们来看看lm358的引脚图以及工作原理。LM358双运算放大器引脚图一、lm358引脚图和功能说明①脚为:输出1,是输.. [更多]

09 2019-07

QFN封装的标准和QFN封装空焊解决方法

QFN(QuadFlatNoleads,四方平面无引脚封装)封装的IC在现今的电子业界似乎有越来越普遍的趋势,它的优点是体积小,足以媲美CSP(ChipScalePackage),而且成本也便宜,IC的生产製程良率高,还能为高速和电源管理电.. [更多]

03 2019-07

中国面板行业斥巨资投产OLED显示屏,京东方科技份额提升,三星份额将大幅下降

京东方科技是卓茂科技在BGA返修台和x-ray检测领域的合作伙伴,近期有消息称京东方科技斥巨资投产OLED显示屏,在柔性OLED显示屏市场将进一步领先,预计市场份额将达到27%,而SDI的占比为32%。7月1日消息,在广阔市.. [更多]

28 2019-06

中美贸易战影响:苹果正在计划将生产线撤离中国

原标题:贸易战下,苹果计划摆脱中国制造摘要:无论这掣关税危机」解决与否,苹果都必须逐渐摆脱对中国的依赖。苹果正在计划将生产线撤离中国。据华尔街日报消息,苹果正在敦促旗下供应商,研究如何将产品装配产.. [更多]

20 2019-06

Pleora为实时成像系统引入传感器网络平台

据外媒报道,PleoraTechnologies公司推出了一个传感器加固网络平台,可帮助制造商和系统集成式为终端客户减少认知负担,提高移动效率,同时满足互操作性和可扩展性要求,且满足尺寸、重量、功耗和成本(SWaP-C).. [更多]

20 2019-06

半导体产业低迷,韩国制造业企业营收再度出现衰退

在半导体景气停滞,化学、建设产业也萎靡不振的背景下,第一季(1~3月)韩国制造业企业营业收入再度出现衰退,上一次衰退可追溯到两年半前的2016年第三季度。据韩媒第一新闻网news1的报导,韩国银行(韩国中央银行).. [更多]

19 2019-06

台积电计划生产5nm苹果A系列的芯片处理器

卓茂科技BGA返修台关注行业发展趋势,紧跟时代发展的步伐,不断创新研发出更新更强大的BGA返修设备应对正在突飞猛进的芯片发展势头。据产业链爆料称,苹果正在跟台积电秘密接洽,后者最快会在明年第一季度为苹果.. [更多]

09 2019-05

移动芯片需求强劲 德州仪器(TI)看淡未来半导体产业发展

德州仪器于美国时间周二收盘后公布第一季财报,高于华尔街预期,不过该公司却预期客户需求量还需要一段时间才能够恢复,让投资者感到失望,股价先涨后跌。外界不禁要问:为何德州仪器看淡未来几季发展?据报导,.. [更多]

18 2019-04

毫米波传感器以两种方式实现边缘智能

物联网(IoT)推动建筑和家庭系统中更多设备和传感器连接网络:根据Gartner的估计,在2017年物联网覆盖的设备数量已达80亿。但随着连接到云的传感器数量日益增加,对网络带宽、远程存储和数据处理的系统要求也迅速.. [更多]

17 2019-04

我国光刻样机光刻出最小9纳米线段

4月10日记者从武汉光电国家研究中心获悉,该中心甘棕松团队采用二束激光在自研的光刻胶上突破了光束衍射极限的限制,采用远场光学的办法,光刻出最小9纳米线宽的线段,实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的.. [更多]

17 2019-04

首个磁子二维电路模拟成功

所有电子设备都离不开芯片以及由芯片组成的集成电路,目前电子开关元件通常通过三维即所谓的桥结构连接。而德国凯泽斯劳滕技术大学科学家开发出了一种更有效的办法,他们用磁子(又称玻尔磁子)取代电子,并通过模.. [更多]

05 2018-11

六种情况将导致LED灯珠焊接过程死灯

随着全球LED市场需求的进一步加大,未来我国LED产业发展面临巨大机遇。在生产的过程中难免会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象,针对此现象小编为大家总结了可能导致LED灯.. [更多]

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