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产品基本信息

ZM-R730精密光学BGA返修台

发布时间:2018-01-05 15:56:54

技术参数:

总功率

Max 7400W

PCB尺寸

Max 480×370 mm

电源

AC 220V±10%50/60 Hz

适用芯片

Max 80×80mm

Min 1×1 mm

加热器功率

上部温区 1200W下部温区 1200 W

IR温区 4000 W烤箱1000W

测温接口

1个

电气选材

智能可编程温度控制系统

工作方式

10寸工业人机界面

对位系统

V型卡槽定位

贴装精度

±0.01mm

温度控制

K型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃

外形尺寸

L690×W680×H1560 mm

定位方式

V型卡槽定位和万能夹具

机器重量

68kg



特点描述:

◆ 独立三温区控温系统
① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀。

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

◆ 精准的光学对位系统
  本机的光学对位系统,电动进出,采用韩国高清CCD,HDMI高清信号,贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置15〃高清液晶显示器。

◆ 自带智能烤箱

① 烤箱温度自动PID控制,温度控制精确。

② 内胆材质采用304镜面不锈钢,符合无尘环境应用。

◆ 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定;上部加热装置和贴装头一体化设计,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能;同时温度可设置6段升温和6段恒温控制,并能储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。

② PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保主板维修的成功率,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

◆ 优越的安全保护功能
本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。



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