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产品基本信息

ZM-R8000 加大型光学BGA返修站

发布时间:2017-07-07 14:21:49

ZM-R8000返修台的主要参数

设备参数项

参数描述

总功率

24KW

电源

三相380V 50/60Hz

PCB定位方式

光学对位

适用芯片尺寸

1×1-90×90mm

设备尺寸

2000mm×1500mm×1800mm

最大托板面积

1220mm×940mm

最大加热面积

1200mm×800mm

使用PCB厚度

0.5-8mm

温度控制

16段可编程温控设定

贴装精度

±0.01mm

最小间距

0.15mm

最重芯片

80g



ZM-R8000返修台的主要特点:

◆ 独立的三温区控温系统 ZM-R8000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热, 能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精准检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

◆ 精准的光学对位系统 ZM-R8000的对位采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具有分光双色、放大、缩小和微调功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度和亮度。通过摇杆来控制光学镜头前后左右自由的移动,全方位观测BGA的四角与锡球的对位状况。X、Y轴采用千分尺微调,Ф角度采用步进驱动控制,精度可达±0.01mm。配置 15″高清液晶显示器。

◆ 多功能人性化的操作系统 ZM-R8000采用触摸屏人机界面,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计,伺服电机+丝杆传动,能精确控制对位点和加热点,具有自动贴装、焊接和自动拆焊功能。第三温区(预热箱)可沿X、Y轴作大幅度的移动,适合BGA在PCB板上不同位置时均可返修,激光灯快速定位,定位后电磁铁锁定。温度可设置6段升温和6段降温控制,并能储存100组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。

◆ 优越的安全保护功能 ZM-R8000设置了焊接或拆焊完毕后均具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数的设置带有密码保护,防止任意修改其数值等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保在任何异常状况下返修PCB时,都可避免元器件损坏及机器自身损毁。


ZM-R7000操作演示视频

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