联系我们
在线客服:2880138740
联系方式
销售专线:13809895022
销售专线:13902947789
前台服务:0755-29929955
400服务电话:400-8928-758
产品基本信息

ZM-R7830 高精密光学BGA返修台

发布时间:2017-07-08 11:56:05

ZM-R7830 BGA返修台技术参数

总功率

6.2KW   Max

PCB尺寸

Max 560×470mm;Min10×10mm

电源

AC380V±10%  50/60Hz

适用芯片

1×1~80×80mm

加热器功率

上部温区1KW 下部温区1KW预热温区4KW

测温接口

5

电气选材

松下PLC、松下伺服、进口相机

工作方式

人机界面

对位系统

HDMI高清数字成像系统、自动光学变焦

贴装精度

±0.01mm

温度控制

K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃

外形尺寸

760*850*950mm

定位方式

V型槽、万能夹具、激光指示定位

机器重量

140Kg


BGA返修台ZM-R7830特点介绍

适用范围

本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加温系统

①上部加热器一体化设计,陶瓷蜂窝加热器热传导更高效;气源采用压缩空气和氮气,气源自由切换。

②下部热风加热器与上部加热器同步移动,实现PCB快速定位。

③下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,操作简单使用方便。

④大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板,使PCB预热均衡。

视觉系统

采用工业高清CCD (200万像素) 高精度光学对位系统。

对位系统

①X、Y、Z、R轴电动微调,自动补偿对位,同批次贴装无需重复对位。

②贴装头360度电动旋转。

③HDMI高清光学对位系统,电动X、Y方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测④死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装。

⑤配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。

⑥双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和贴装系统X/Y轴。

软件系统

卓茂完全自主开发,具有软件著作权

操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

②自动焊接/拆卸,操作简单。

③人机界面采用高分辨率进口触摸屏。

④多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。

⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。

⑥标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量调节可控。

安全系统

①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

④整机具有急停功能。

设备优势

①可以外接氮气,保证焊接质量。

②内置自动喂料与接料系统。

③贴装头电动360度旋转。

④选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

⑤三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化(选配)。

⑥贴装头360°电动旋转。

⑦红外加热系统与PCB托板可大范围移动,方便维修大型PCB。

⑧配备精密减压控制器。

优越的安全保护功能

ZM-R7830高精密光学BGA返修台,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电;温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能;贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。

更多评论
微信公众号
  • 联系我们
  • 前台咨询:0755-29929955
  • 销售专线:13809895022
  • 联系地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋