通行证 注册 | 登录
联系我们
在线客服:2880138740
联系方式
销售专线:13809895022
销售专线:13902947789
前台服务:0755-29929955
400服务电话:400-8928-758
产品基本信息

ZM-R750A 精密光学BGA/LED返修设备

发布时间:2017-07-08 14:11:08

ZM-R750A返修台技术参数

总功率

6.4KW   Max

PCB尺寸

Max 560×600mm;Min10×10mm

电源

AC220V±10%  50/60Hz

适用芯片

1×1~80×80mm

加热器功率

上部温区1KW 下部温区1.2KW预热温区4KW

测温接口

5

电气选材

松下PLC、工业触摸屏、进口相机

工作方式

人机界面

对位系统

HDMI高清数字成像系统、自动光学变焦

贴装精度

±0.01mm

温度控制

K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃

外形尺寸

1100*850*1550mm

定位方式

V型槽和万能夹具

机器重量

150Kg

ZM-R750A BGA/LED返修台特点

◆适用范围

本机适用于中小贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加温系统

①8段式温区控制,符合无铅返修工艺。

②上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统,热转换高效。

③下部热风加热器与上部加热器同步移动,实现PCB快速定位;

④下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,操作简单使用方便。

⑤红外加热系统采用卤素加热器和高温微晶玻璃,预热均衡。

视觉系统

采用工业高清CCD (200万像素) 高精度光学对位系统

对位系统

①X、Y、Z、R轴电动微调,自动补偿对位,同批次贴装无需重复对位。

②贴装头360度电动旋转。

③HDMI高清光学对位系统,电动X、Y方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装。

④配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。

⑤双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和平台X/Y轴

软件系统

卓茂完全自主开发,具有软件著作权

操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

②自动焊接/拆卸,操作简单。

③人机界面采用高分辨率触摸屏。

④多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。具有记忆力功能。

⑤置自动喂料系统,实现自动喂料和自动收料

安全系统

①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

④整机具有急停功能。

设备优势

①选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

②三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化(选配)。

③贴装头360°电动旋转。

④红外加热系统与PCB托板同步左右大范围移动,方便维修大型PCB


更多评论
微信公众号
  • 联系我们
  • 前台咨询:0755-29929955
  • 销售专线:13809895022
  • 联系地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋