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产品基本信息

ZM-R8650 全自动视觉BGA返修台

发布时间:2017-07-14 11:52:18


ZM-R8650 全自动BGA返修台技术参数

总功率

14.5KW   Max

PCB尺寸

Max 560×600mm;Min10×10mm

电源

AC380V±10%  50/60Hz

适用芯片

10×10~90×90mm

加热器功率

上部温区1.2KW 下部温区1KW预热温区12KW

测温接口

6

电气选材

松下伺服、工控主机、爱尔兰IR加热器

工作方式

PC界面控制

对位系统

视觉自动对位系统

贴装精度

±0.025mm

温度控制

K型热电偶闭环控制、独立控温,精度可达±1℃

外形尺寸

1350*1220*1770mm

定位方式

V型槽、万能夹具、激光指示定位

机器重量

800Kg


ZM-R8650 全自动BGA返修台的主要特点

适用范围

本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加温系统

①10段温区控制,符合无铅返修工艺。

②可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热。

③大面积红外加热(610mm*560mm),能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。

④外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

⑤下部热风加热系统采用自主专利技术的新型加热器,独特热流道,温差可控制在±1℃

视觉系统

双视觉高清对位相机(500万像素),实现芯片10mm*10mm ~ 100mm*100mm的自动影像识别。

对位系统

光学对位采用视觉全自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图象处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装,重复贴装精度可达+/-0.01mm。

软件系统

卓茂完全自主开发,具有软件著作权

操作系统

①采用工业电脑操作,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。

②上部加热装置和贴装头独立设计,由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和 R轴控制,实现全自动识别贴装器件和贴装高度,具有全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能。

③自动曲线分析,自动生成曲线报告,品质异常可追溯。

④自动生成工作日志报表,海量存储,方便调取历史参数。

安全系统

①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

④整机具有急停功能。

⑤配置欧规VI级光栅保护。

⑥配置在线式监控仪,可实时刻监控着机器的工作状态。

设备优势

①高精度光学对位系统,重复贴装误差可控制±0.01MM。

②先进的智能控制系统。

③优秀的安全防护功能,可提前预警,失控自动断电。

④适应各种主板/伺服器主板的返修。

⑤实现全自动识别贴装器件和贴装高度,具有全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能。

优越的安全保护功能

ZM-R8650全自动视觉BGA返修台配置光栅保护,机器在高速运行的状态下,光栅信号若被挡到机器立即停止运行,保护人身安全;

伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止,有自我保护功能,顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态,具有优越的安全保护功能。

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