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产品基本信息

ZM-R7850 BGA返修设备

发布时间:2017-07-24 15:59:38

ZM-R7850 BGA返修台技术参数

总功率

8.8KW   Max

PCB尺寸

Max 640×520mm;Min10×10mm

电源

AC380V±10%  50/60Hz

适用芯片

1×1~80×80mm

加热器功率

上部温区0.8KW 下部温区1.2KW预热温区6.6KW

测温接口

5

电气选材

工业PC、AUTO温度控制器、运动控制系统、进口相机

工作方式

人机界面

对位系统

HDMI高清数字成像系统、自动光学变焦

贴装精度

±0.01mm

温度控制

K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃

外形尺寸

840*960*1600mm

定位方式

V型槽和万能夹具 (可定制异形夹具)

机器重量

100Kg

贴装压力

0.2N

 

 


ZM-R7850 BGA返修设备

◆适用范围

本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆加温系统

①10段温区控制,符合无铅返修工艺。

②上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统,热转换高效。

③红外加热系统采用进口陶瓷加热器,使PCB预热更均匀。

◆视觉系统

采用工业高清CCD (200万像素) 高精度光学对位系统

对位系统

①高清光学对位系统,PC控制X、Y方向移动对位。

②贴装头360度电动旋转。

③HDMI高清光学对位系统,电动X、Y方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装。

④配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。

软件系统

卓茂完全自主开发,具有软件著作权

操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

②自动焊接/拆卸,操作简单。

③人机界面采用高分辨率触摸屏。

④多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。具有记忆力功能。

⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。

⑥多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、贴装,操作简单。

⑦自动曲线分析,自动生成曲线报告,品质异常可追溯。

⑧自动生成工作日志报表,海量存储,方便调取历史参数。

安全系统

①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

④整机具有急停功能。

设备优势

①选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

②内置三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。

③贴装头360°电动旋转。

④采用进口陶瓷加热器,使PCB预热更均匀,防止变形,适用于大型PCBA返修。



ZM-R7850 BGA返修设备操作视频:

 

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