通行证 注册 | 登录
联系我们
在线客服:2880138740
联系方式
销售专线:13809895022
销售专线:13902947789
前台服务:0755-29929955
400服务电话:400-8928-758
产品基本信息

ZM-R730精密光学BGA返修台

发布时间:2018-01-05 15:56:54

技术参数:

总功率

7.0KW   Max

PCB尺寸

Max 620×520mm;Min22×22mm

电源

AC380V/AC220V±10%  50/60Hz

适用芯片

2×2~50×50mm

加热器功率

上部温区0.8KW 下部温区1.2KW预热温区4.8KW其它0.2KW

测温接口

5

电气选材

松下智能可编程控制系统

工作方式

10寸工业人机界面

对位系统

SDI高清数字成像系统、自动光学变焦

贴装精度

±0.01mm

温度控制

K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃

外形尺寸

640*800*850mm

定位方式

V型槽和万能夹具

机器重量

80Kg


特点描述:

适用范围

本机适用于中小贴片器件返修
 (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加温系统

上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀
 下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度
 红外加热器采用碳纤维加热器升温快速,加热稳定均匀,寿命持久,同时可大范围左右移动。
 自动PID温度控制器,控温精确

视觉系统

采用高清CCD  高精度光学对位系统

对位系统

高清光学对位系统,可确保元器件的精确贴装
 光学对位装置自动进出,具备定点观察功能,便于快速观察芯片四角和中心对位状况
 配置激光红点定位,引导PCB快速定位
 贴装系统多种工作模式,无需设置繁琐参数

软件系统

卓茂完全自主开发,具有软件著作权

操作系统

人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限
 自动焊接、拆卸、贴装、喂料,操作简单
 人机界面采用10寸高分辨率触摸屏

安全系统


 
贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度
 运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能.
 整机具有急停功能

设备优势

标配喂料器,实现自动喂料,自动接料

针对小型原件,增加光学快速对中功能,使吸嘴能迅速对准元件,提高返修效率

大尺寸PCB夹具,能应对大尺寸PCB

红外碳纤维加热器,PCB预热更均匀

热风系统采用进口离心风机,运行安静

控制系统采用松下控制器,确保高可靠性


更多评论
微信公众号
  • 联系我们
  • 前台咨询:0755-29929955
  • 销售专线:13809895022
  • 联系地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋