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产品基本信息

ZM-R8000A返修工作台

发布时间:2018-01-22 11:49:27

ZM-R8000A设备功能概述:

ZM-R8000A返修工作台通过上,下,底部三个温区独立加热,采用精确的光学对位系统,多功能人性化的操作系统,优越的安全保护和排烟净化系统。具有自动对位,吸料,放料装置和自动拆焊功能

ZM-R8000A设备主要技术参数


设备参数项

参数描述

设备外形尺寸:

L1400×W1420×H1840mm

总功率:

20KW    Max

电源:

AC380V±10%   AC 50/60Hz

加热器功率:

20KW(Max)上部温区(1.0KW)下部温区(1.2KW)预热温区(16.2KW)

贴装精度:

± 0.01 mm

贴片旋转角度:

任意角度

温度控制

±1

气源最小范围:

0.4-0.6MPA

PCB板尺寸:

800×660mm( Max );10×10mm(Min)

芯片尺寸:

2×2 -80×80mm(最大最扩充至100mm)

对位系统:    

200万高清成像系统、自动光学变焦(韩国CNB)+激光红点指示

相机视觉:

 50×50mm(Max)可移动摄像

显示系统:  

17"高清工业显示屏(1080P16:9)+17"标清显示屏

温度控制:  

K型热电偶闭环控制,精度可达±1℃

Ir温区尺寸:  

800×650mm

测温端口:

5个(可扩展)

电气选材:

松下伺服系统\工控电脑\德国发热板


ZM-R8000A设备主要配置及功能描述:

序号

设备主要配置及功能描述

1

设备的料盘可以自动进出料,完成吸料,放料任务。

2

设备吸嘴采用全合金吸嘴,也可以360度旋转

3

返修工作台独立三温区独立加热,加热温度和时间实时显示,具有超温保护功能。

4

可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形。

5

上、下温区均可设置8段温区控制,温度控制技术国内领先,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用;上部加热器采用自主专利的加热、冷却一体化装置。

6

采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,保持温度偏差在±3度。

7

采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

8

可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题,对位精确,精度可达±0.01MM。

9

轴电动控制,上部加热头和视觉系统可通过摇杆进行控制,对位快捷,上部和第二温区可以连动作业。

10

本机采用松下伺服驱动,摇杆控制,红外激光点快速定位,8段升降温设定。

11

本机采用全电脑控制,加热工艺曲线设定可用鼠标直接拉动曲线进行更改,方便快捷,测温曲线分析并可与历史保存曲线进行对比

12

人性化的操作界面,温度参数带密码保护,防止随意修改。

13

可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点,并能在电脑上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正

14

上部加热装置和贴装头一体化设计,丝杆传动,Z轴运动为松下伺服控制系统,可精确控制对位点与加热点

15

PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位

16

X、Y轴采用伺服电机驱动,吸嘴自动识别贴装高度

17

本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,拥有双重超温保护功能,在温度失控情况下,电路能自动断电。

18

返修台背面预留30cm以上的空间,以便散热。

19

设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线6 mm2,设备必须接地良好。

20

设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头。


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