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产品基本信息

ZM-R8650全自动视觉BGA返修站企业用大型BGA返修台

产品简介:ZM-R8650是一款全自动视觉BGA返修工作站,专为企业工厂打造的大型BGA返修台,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装,全自动焊接,全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能 产品标签:高端BGA返修台,大型BGA返修台,全自动高端BGA返修台,全自动视觉BGA返修站,全自动喂料装置
产品详情
(提示:本文参数仅供参考,最终配置以实物为准。)


ZM-R8650 全自动视觉BGA返修站技术参数

功率

16.4KW  (Max)上温部区(1.2kw)

下部温区(1.2kw)预热温区(12kw)

PCB尺寸

580x560mm(Max);10x10mm(Min)

电源

AC380V±10%  50/60Hz

适用芯片

100x100mm(Max);

1x1mm(Min)

IR温区尺寸

720×600mm

测温接口

6

控制系统

工业PC + 伺服运动控制系统

显示系统

17寸标清显示屏

对位系统

500万数字高清工业相机+130万工业相机远心视觉自动纠偏对位

贴装精度

X、Y、Z轴和α角度调节均采用伺服驱动,精度可达±0.01mm

温度控制

K型热电偶闭环控制,各单元独立控温,精度可达±1℃

外形尺寸

L1350xW1300xH1780

定位方式

V型卡槽,配万能夹具(可定制异形夹具)

机器重量

900Kg


ZM-R8650全自动视觉企业用大型BGA返修台的主要特点

精确的视觉对位

两组高清工业相机配合使用,重复贴装精度达到±0.01mm,500万高清工业摄像系统针对芯片精确测量和定位,自主视觉软件系统自动纠偏和角度纠正,自动放大高清显示。

拥有高清CCD(500万像素)和高清CCD(130万像素)工业相机通过远心镜头精密检测,避免图像失真,消除测量误差,实现精确对位,重复对位精度可达到±0.01mm。

精密运动平台

采用工业PC与伺服运动控制系统,精准控制X/Y/Z四轴龙门结构全自动独立运行,采用研磨大理石平台,精密研磨丝杆,视觉精度可达到±0.01mm。

多功能的控制特性

自主开发的软件系统,实现快速定位及稳定的温度曲线,操作设置简易,并能自动生成记录文件,实现产品历史参数的可追溯性。

操作界面简单、快捷

针对不同的产品特性设置了专业的操作界面(系统参数设置、工作模式设定、加热参数设定、数据记录等),并且有中、英文界面可供选择。

独立编辑的三个温区

独立编程控制的三个温区:上部温区与下部温区对流热风加热,下部温区采用大面积发热丝布局,适用于较大BGA的返修,红外预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。面积可达720×600mm。

洁净的除锡功能

可选配除锡功能,非接触式除锡方式避免对产品的损伤,独有的排锡技术有效防止吸嘴的堵塞,可长时间、大面积除锡。

稳定的温度控制

高精度K型热电偶,精度可达±1℃,动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有智能温度补偿、自动记忆功能。

设备优势

①高精度光学对位系统,重复贴装误差可控制±0.01MM。

②先进的智能控制系统。

③优秀的安全防护功能,可提前预警,失控自动断电。

④适应各种主板/伺服器主板的返修。

⑤实现全自动识别贴装器件和贴装高度,具有全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能。

优越的安全保护功能

ZM-R8650全自动视觉BGA返修站配置光栅保护,机器在高速运行的状态下,光栅信号若被挡到机器立即停止运行,保护人身安全;

伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止,有自我保护功能,顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态,具有优越的安全保护功能。

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