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产品基本信息

ZM-R7850A 多功能高精密BGA返修站

产品简介:ZM-R7850A是一款多功能,高精密高智能的BGA返修设备。独立编程控制等三个温区,具有便捷的温度设定及保存;内置三级烟雾净化系统可对工作中产生的有毒气体进行过滤净化;具备自动喂料装置;下部热风加热系统获得自主专利认证。 产品标签:高精密BGA返修台,ZM-R7850A,多功能BGA返修站,烟雾净化系统

ZM-R7850A 高精密BGA返修站技术参数

总功率

9.2KW(Max)上部温区(1.0KW)下部温区(1.2KW)预热温区(6.6KW)

PCB尺寸

640×520mm (Max);6×6mm (Min)

电源

AC380V±10%  50/60Hz

适用芯片

80x80mm(Max);2x2mm(Min)

加热器功率

上部温区1.0KW 下部温区1.2KW预热温区6.6KW

测温接口

5

Ir温区尺寸

560×430mm

操作方式

工业PC控制

对位系统

200万高清数字成像系统、自动光学变焦(韩国CNB)+激光红点指示

贴装精度

±0.01mm

温度控制

K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃

外形尺寸

L1020×W840×H1620mm

定位方式

V型槽和万能夹具 (可定制异形夹具)

机器重量

230Kg

相机视觉

50×50MM(max)可移动摄像

喂料装置 

有 


ZM-R7850A 高精密BGA返修站

◆适用范围

本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆加温系统

①10段温区控制,符合无铅返修工艺。

②上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统,热转换高效。

③红外加热系统采用进口陶瓷加热器,使PCB预热更均匀。

◆视觉系统

采用工业高清CCD (200万像素) 高精度光学对位系统

对位系统

①高清光学对位系统,PC控制X、Y方向移动对位。

②贴装头360度电动旋转。

③HDMI高清光学对位系统,电动X、Y方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装。

④配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。

软件系统

卓茂完全自主开发,具有软件著作权

操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

②自动焊接/拆卸,操作简单。

③人机界面采用高分辨率显示屏。

④多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。具有记忆力功能。

⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。

⑥多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、贴装,操作简单。

⑦自动曲线分析,自动生成曲线报告,品质异常可追溯。

⑧自动生成工作日志报表,海量存储,方便调取历史参数。

安全系统

①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

④整机具有急停功能。

设备优势

①选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

②内置三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。

③贴装头360°电动旋转。

④采用进口陶瓷加热器,使PCB预热更均匀,防止变形,适用于大型PCBA返修。


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