上文，我们提到了BGA返修温度曲线介绍，那么我们接着聊。

融焊和回焊:

这两个温度段可以结合为一个使用,该温度段可以直接设置成““融焊”。这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值(无铅:235~245℃有铅:210~220℃)如果测得温度偏高，可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的bga芯片种焊段的时间我们以100秒为限，也就是说温度偏低时我们加时间，超过100秒温度还是偏低时我们就选择加高融焊段温度，假如到75秒就达到了理想峰值那么我们可以在第四段时间更改为75秒即可。

最后回焊可以当成降温设置，设置的温度要比锡球的熔点低。其作用是防止BGA降温太快，造成损伤。

机器的上部风嘴是直接对着BGA加热，而下部风嘴则是隔着PCB板加热，所以下部的温度设定在融焊段开始后温度的设置应该比上部还要高。同时，当下部的温度比上部还要高的时候，能有效防止板子因为重力的原因向下凹。所以在设置温度的时候是上部比下部更早停止加热。

底部温度的话，一般可以根据板子的厚度来设冒，一般可以设置在80-130℃之间。大为底部的作用是对整块PCB板起到预热的作用，防止加热部分与周边温度相差过大而造成板子变形。所以这也是现在为什么一般返修台都是三温区的原因。少了底部的预热的话，会降低BGA返修的成功率，且有可能会损害PCB。

最后还要结合PCB板来调节相关温度。板子较薄，更容易受热日更容易变形，这时候就可以适当调低一下温度或者加热时间。

(对于一些灌胶的BGA器件的话，可以适当延长加热时间，这样会比较好拆一点)