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如何选择一台好的BGA返修台?

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:45次

随着BGA芯片的广泛应用,包括在计算机主板,手机,网络摄像头,电视主板,通信产品和其他领域中的应用,对BGA返修台的需求也在增长。


有朋友经常问小编如何选择合适的BGA返修台?

尽管BGA返修台的价格已降低到易于被接受的程度,但是BGA返修台毕竟是一项基本设备投资,如果您购买的话,它得易于使用且实用。 这是BGA返修台的选择要点的简要介绍。选择一个好的BGA返修台应该主要从以下几个方面考虑:

一. 您的基本需求是什么

二. 您经常维修的电路板尺寸是多少

三. 经常焊接的芯片的尺寸

四. 功率大小

您的BGA返修台是否具有以下功能?

1.是否为3个温度区;2.下加热头是否可以上下移动;3.是否具有智能曲线设定功能;4.是否具有焊接功能;5.是否具有散热功能;6.是否内置真空泵;7.BGA返修台是否具有出色的性能?8.BGA返修台的温度控制精度是多少?

通常,回流焊的焊接温度精度要求为±1℃,建议不要购买温度控制精度大于±1℃的BGA返修台,因为温度控制精度低,无法达到通过温度曲线设定的温度。9.屏幕上是否显示实际温度曲线;当温度曲线显示在屏幕上时,某些制造商仅显示设定曲线,而不是实际温度曲线;10.设备的可靠性,可测试性和易用性;11.设备必须具有安全保护功能,例如热电偶,风扇和加热装置发生故障,以防止发生安全事故;12.设备组件的选择必须正确,接线必须标准化;13.设备具有自检功能,方便用户定位故障;14.界面设置合理,操作方便,功能按钮易于查找。

那么以上全部内容就是有关如何选择一台好的BGA返修台的介绍,希望可以帮助到大家~

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