今天，由深圳卓茂小编为大家讲述：SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么，一起来看看~

一、BGA芯片返修流程指引

本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。

二、BGA芯片返修流程说明

BGA维修中谨记以下几点问题：

① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。

② 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。

③ 防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。

④ 防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，拆焊过程中可用镊子轻轻触碰BGA 确认是否熔锡，如熔锡方可取下，如未熔锡需继续加热至熔锡。注意：操作过程中需轻轻触碰，勿用力。

⑤ 注意BGA在PCBA上的定位与方向，防止造成二次植球焊接。

三、 BGA维修中要用到的基本设备和工具

基本设备和工具如下：

① 智能型热风枪。（用于拆 BGA ）

② 防静电维修台及静电手环。（操作前须佩戴静电手环及在防静电维修台操作）

③ 防静电清洗器。（用于 BGA 清洗）

④ BGA 返修台。（用于BGA 焊接）

⑤ 高温箱（用于PCBA板烘烤）

辅助设备为：真空吸笔、放大镜（显微镜）

关于SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么咱们就先暂时讨论这三大Part，剩下的内容敬请期待明天！