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BGA返修台的分类介绍

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:40次

BGA返修台能有效提高组装成品率使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高受到了众多客户的喜爱,今天,小编给大家介绍的是:BGA返修台的分类介绍。

手动机型

BGA贴在PCB上时,根据操作员的经验贴在PCB上的丝网印刷去的。适用于BGA锡球间距大(0.6以上)BGA芯片维修。除了加热时温度曲线自动完成外,其他操作都需要手动操作

半自动机型

BGA锡球间距太小(0.15-0.6)BGA芯片手动贴片会有误差,容易造成焊接不良。光学对位原理是利用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和PCB焊盘,使放大图像重叠后垂直贴片,避免贴片误差。加热系统在贴片完成后自动运行,焊接后会有蜂鸣声报警提示。

全自动机型

顾名思义,这种模型是一种全自动维修系统,它是根据机器视觉对的高科技技术手段实现自动维修过程,该设备价格相对较高。


好了,那么以上就是有关BGA返修台的分类介绍,大家更喜欢哪一种呢?欢迎到评论区留言评论哦~

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