世界前五大LED公司均把LED灯珠检测作为必不可少的生产配套手段，从而提高产品质量。面对激烈的市场竞争，国内LED公司不能仅仅局限于降低生产成本，更需要提高产品质量，拥有更高的定价话语权。

LED灯珠检测是指针对LED灯珠的物料、生产工艺进行微观结构的检测和分析。借助全面的灯珠微观体检，LED封装厂家在灯珠的生产阶段就可以查找出物料缺陷、工艺隐患，提高产品品质检验效率。那么LED灯珠检测如何能做到快速又准确呢？

卓茂科技的x-ray检测设备ZM-X1200用于LED灯珠检测，采用上部探测器和下部光管同步运动，载物台采用固定结构，更大可摆放长宽为1200mm*600mm的LED灯条、PCB线路板。在这个平台范围内的任何位置的灯珠、点、孔等都可以进行有效检测，适合大批量检测。不仅可以轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂，还可精准测量IC基板内层图形的层间偏移、机械通孔对内层图形偏位破盘、通孔孔铜完整性、BGA/LGA焊接质量的检验功能。

通过每月每批次的定期检验，LED封装厂家就可以更好地掌握产品的品质表现，确保灯珠品质始终如一，并充分利用此品质控制手段，向灯珠采购方宣示LED封装厂对灯珠品质的重视，提高产品的核心竞争力。