我们知道，智能新能源汽车具有若干个芯片，芯片在新能源汽车中占据重要地位。新能源汽车对芯片的质量要求非常严格，可以说是整个汽车行业对芯片的要求极限。

芯片对新能源汽车智能化发展有着重要的影响，市场上要求芯片的空洞率要低于25%，但是芯片在封装过程中，可能不可避免地出现各种缺陷，比如空洞和气孔，出现这些缺陷，就会影响芯片的散热性、稳定性以及可靠性，直至导致完全失效。那么该如何检测芯片的缺陷呢？有没有有效的解决方案呢？

卓茂科技的x-ray无损检测设备可以检测新能源汽车芯片空洞的问题，并且能够自动测算出芯片空洞率以及气泡尺寸，满足企业芯片质检需求，提高检测质量和效率，可以直观地看到检测结果，结果可靠性高。

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