企业动态
联系我们
在线客服: 2880076716
联系方式
销售专线: 18688175403
销售专线: 13809895022
售前客服: 15218734534

BGA返修台:BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:96次

今天,小编将为大家详细讲解有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗。1、 焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗,使用洗板水清洗干净,去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。

2、借助放大镜灯对已焊上PCBABGA元件进行检查,主要是芯片是否对中,角度是否相对应,与PCBA 是否平行,有无从周边出现焊锡溢出,甚至短路等,如出现以上任何一种都要重新拆焊植球,绝不能草率地通电试机,以免扩大故障范围,而只有在检查无误时方可通电检查机器性能和功能。

在放大镜灯的帮助下,检查已焊接PCBABGA元件,主要是芯片是否对齐,角度是否对应,是否与PCBA平行,是否有焊是否溢出,甚至周围是否有短路。如果上述任何一个都需要重新拆除焊接和种植球,则不能匆忙通电试验机,以免扩大故障范围,只有在检查正确时,才能通电检查机器的性能和功能。

那么上述就是有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗介绍,大家若是对于BGA返修台有需求,请咨询我们官网客服哦~更多资讯请关注深圳卓茂。

微信公众号
  • 联系我们
  • 全国服务热线:400-9999-1099
  • 销售专线:15218734534
  • 联系地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋